一代神U锐龙R7 5800X3D，最近迎来了继承者，一来就是三颗，锐龙R7 7800X3D、7900X3D、7950X3D，如此效率的动作，而且一推就是三颗大三缓处理器，这应该不仅仅是针对游戏场景了，AMD开拓新场景的决心可见一波。
受制于较长的显卡，这次选择的机箱来自几何未来M4兰斯洛，MATX机箱体积的ATX机箱。
7800X3D调整了处理器的功耗，温度控制也比较到位，所以不用太过担心温度，就是对于机箱内部风道还是有一定要求，这套装机我还是建议将水冷冷排和风扇调整位置，采用对冷排吹风的方式进气，而非吸气形式进气，如果可以，汉堡冷排方式更适合这种依靠冷排进气的机箱。
这套装机另外需要注意的是尽量选择14cm短电源，另外电源也可以换成同型号的850W功率。
配置表：
CPU: AMD R7 7800X3D
主板: ROG CROSSHAIR X670E-GENE
显卡: 讯景（XFX) RX 7900XT 20GB 海外版 Pro
内存: 金士顿FURY DDR5 6000 Beast 野兽 EXPO 16GX2
固态: 宏碁掠夺者GM7 2TB
机箱: 几何未来M4 兰斯洛
电源: 安耐美GX1200D ATX3.0金牌全模组 1050W
散热: 几何未来小爱斯基摩360冷排 瓷釉白
桌搭整机&细节/硬件展示&装机事项
大小对比下，作为搭配的显示器为27寸，键盘为96键位，老实说，几何未来M4 兰斯洛的体积非常小巧，比我手头一个ITX机箱就大了几圈而已，这个体积已经可以划归为MATX机箱了。
正面看看，兰洛斯的设计还是很带感的，虽然机箱本身价格不高，但是质感到位。
散热方面，水冷和风冷支持规格都很高，水冷可以支持240和360，风冷规格164mm。
显卡支持方面，几何未来充分考虑了40系显卡，最长可以支持到400MM 四槽位巨型显卡，就算使用汉堡冷排方式，旗舰4090和7900XTX显卡依旧有着充足的空间。
正面+略微斜侧效果，正面下方做了MESH网孔，RGB光源投射出来一些，右侧面电源位置区域也做了开孔设计。
全方位展示，这次选用的RGB灯光配色依旧是白金，不过得益于几何未来风扇和水冷RGB点到为止的设计，整体看上去相对常见的RGB灯光配色略有些与众不同。
不过还是挺建议几何未来M4稍微修改下顶部处理器供电预留空间，可以看到处理器供电线完全是处在被挤压状态，如果风扇略微往左侧设计一点，整体会好很多。
极简风格的RGB水冷头，个人还是很喜欢这种低调简约设计。
讯景（XFX) RX 7900XT 20GB 海外版Pro显卡展示，我这里右侧看不到的地方用了显卡支架，不过右侧多功能支架本身是有显卡支架功能的，之所有没有使用这块多功能支架，还是出于遮挡电源线美观考虑。
底部冷排细节，建议将风扇更换为冷排下方，进气效率更高。
顶部细节，随机是有一块磁吸防尘网的，不过我个人感觉铺上后一体性会欠缺一些。
配件展示
锐龙7 7800X3D，8核心16线程，主频4.2Ghz，睿频 5.0GHz，104MB 缓存，其中三级缓存96MB，和上一代锐龙7 5800X3D完全一致，120W TDP，功耗要低于7700X。
其实对比锐龙7 7700X，7800X3D无论是基础频率，还是最大睿频，都是低于前者的，只不过96MB的三级缓存非常显眼。规格参数上相对于去年推出的锐龙7 5800X3D则是提升巨大。
主板来自ROG CROSSHAIR X670E-GENE，是一款很有意思的旗舰MATX主板，GEN系列对于很多老玩家来说应该也很熟悉，我之前做过一套X670E-ITX主板装机，相对于ITX版型性能配置都要更强一些。
背面简单一览，虽然没有金属背板，但是整体针脚工整。
顶部的点阵ROG CROSSHAIR 字样 Logo，质感拉满，下方镂空设计内置了RGB灯，支持神光同步，非通电状态下则是呈现为镜面。
主板供电接口，为双8pin，做了高强度金属加固。
内存插槽旁边则是ROG GEN-Z.2 扩展卡的插槽，右侧还能清晰看见纠错指示灯、板载电源开关等系列高端主板才有的配置按键，属于超频玩家必备。
显卡易拆键依旧保留了，主板本身提供一个PCIe 5.0 M.2插槽，加上附赠的ROG GEN-Z.2拓展卡的话最多支持3个M.2插槽，共有两个支持PCle 5.0。
左下角还提供了独立的SupremeFX声卡。
双面导热贴，热管加持的是PCIe5.0规格的接口，固态均兼容2242/2260/2280/22110 规格。
接口方面非常齐全，涵盖了USB4.0(40Gbps带宽全能) X 2、前置USB 3.2 Gen 2x2 Type-C接口支持60W QC4+快充，USB 3.2 Gen2 Type-C X 1、USB 3.2 Gen2 X 5、USB2.0 X 2、光纤以及3.5mm音频接口。当然还有旗舰主板标配的BIOS刷新和BIOS清除按钮以及一个2.5G网络接口、WiFi 6E无线网卡，一个PS/2 键鼠接口。
讯景（XFX) RX 7900XT 20GB 海外版 Pro，外观方面延续了此前讯景的家族式设计，简约低调，依旧是正面黑背面银的配色，RGB灯光控制的非常低调，只有简单的白灯。
背面的金属背板视觉效果十足，透过尾部的镂空还能看到内部大面积的散热鳍片。
7900XT采用了Navi 31核心，5376个流处理器，84个计算单元，336个纹理单元以及192个光栅化处理单元，相对于6900XT提升幅度非常大，XFX这张非公显卡设计功耗则为300W，官方建议电源为800W。
三槽多一点厚度，相对隔壁40系显卡要收敛不少，接口也是相对友好的双8pin规格，大面积的散热鳍片赋予了这张卡拷机的超低温度。
正面散热系统提供了三个100mm散热风扇，单个风扇扇叶为13片，内置了高精密滚珠轴承，同时支持智能启停，低负载会降低风扇转速。
接口相对公版少了C口，标准的三DP，但是规格是2.1，一个HDMI2.1接口。
XFX还为此次的显卡标配了一个金属显卡支架，通过显卡尾部的三个螺孔固定，但是感觉使用上没有传统的显卡支架更好用，装饰性倒是不错。
内存选用了金士顿Beast野兽 DDR5 6000 16GX2，终于也是推出白色款的DDR5了，同时也支持AMD的EXPO以及Intel的 XMP，AMD官方推荐的主频也就是6000Mhz。
6000Mhz时序为CL36-38-38-80，也是属于延迟相对较低的时序内存条了。
外观方面RGB版本做了全新设计，采用了非对称式散热片，顶部嵌入了足够宽大的磨砂质感灯条，灯珠数量较多，在所有RGB配件中内存的亮度是最高的。
此次白色系的金士顿Beast野兽 DDR5 6000非常适合搭建AMD的白色系AM5主机，毕竟支持EXPO的内存不多，白色系更是凤毛麟角。
固态来自宏碁专注电竞游戏的旗舰型号，掠夺者GM7，容量为2TB，兼具大容量和旗舰读取速度，可以说是游戏爱好者的高性价比Gen4固态了。
宏碁掠夺者GM7和另一款旗舰GM7000，主要差距在于有无缓存设计，但是依旧保持了GM7000的高性能，涵盖了512G/1TB/2TB三个容量，顺序读取速度为7200MB/s，写入速度上1T和2T均支持最高6300MB/s，512G为3800MB/s，质保寿命分别为300、600以及1200TBW，支持5年质保。
GM7采用了单盘面设计，2280标准规格，随机并没有附送散热片，贴纸下则是Maxio联芸科技的MAP1602A主控芯片以及自封200层+3D TLC内存颗粒，没有缓存。
MAP1602A主控芯片最大特点就是温度较低，可靠性更高一些，配合主板自带的散热盔甲，长时间稳定运行压力并不大。
电源来自安耐美的REVOLUTION II GX1200D ATX3.0金牌全模组 1050W，14cm短机身，最大特点是就是ATX3.0认证，以及自家REVOLUTION II DF系列电源的自清洁设计，通过逆转扇叶甩去灰尘，达到自清洁效果。
配套电源线均为方便打理的扁线，除非对于理线有偏执狂或者侧透机箱，原装的电源线已经够用了。
原生ATX3.0认证，最显眼的自然是原生12VHPWR 16PIN接口，以及随机的一根12VHPWR 16PIN电源转接线，不过不使用非40系显卡，接口也是完全够用的，能同时支持双8pin处理器主板以及三8pin显卡供电。
全日系耐高温电解电容，可以提供稳定可靠的供电寿命，搭配的12cmFDB高压风扇，具备智能启停模式，可以在效能和低噪之间取得平衡。
另外100~240V宽幅电压设计，加上三年换新和七年维修服务，也算是ATX3.0时代白色系高功率电源优秀的选择之一了。
水冷配套选择了几何未来的小爱斯基摩360冷排瓷釉白，应该也是我用过最简约和克制化RGB灯效的360水冷，整体布局造型对于极简风机箱的用户很友好。
白色颜值很耐打，化繁为简，冷排尺寸为397mm×120mm×27mm，配套尼龙编织网橡胶套管水管长度为45cm，支持目前intel和AMD主流平台。
冷头，非常极简的设计，水泵转速设计为2800rpm±10%，水泵噪声＜30dB(A)，RGB灯条仅仅是周围一小圈，以及中间的LOGO。
水冷搭配的风扇为龙鳞2505W RGB风扇，是几何未来自家的高性能ARGB静音风扇，最大特点就是扇叶内壁布满了蜂窝状纹理，风扇最大转速仅为2000PRM，风量91.3CFM，风扇噪声仅35.06dB(A)。
机箱配套的散热风扇同样是这个型号，实际使用中就算是满负载也依旧非常静音。
几何未来M4兰斯洛，这个机箱除了质感和设计不错外，可玩性非常高，以至于我要花点时间去研究怎么安装。
外观尺寸上长宽高分别是390mm、215mm、410mm，因为具备升起模式，M4的高度会增加20mm，高度最高为430mm。
侧面是一块磁吸面板的L型异型玻璃面板，除了磁吸没有其他固定方式，搬运的时候需要注意点，内部最大居然支持E-ATX主板，属实有点意外。
背部一览，7个PCI-E挡板，同时提供了一个12cm散热风扇位，一个双槽竖装显卡。顶部揭开磁吸防尘网后是大面积散热孔洞。
M4很有意思的一个地方是侧板和顶板是一体的，拆装的时候稍微要费点力气，也只有拆了这个L型一体面板，才可以对M4进行变形调整。
预留的理线空间非常充足，相对很多机箱会宽上好几厘米，同时侧面也是2.5寸和3.5寸硬盘安装位置。
接口方面够用，双USB3.0以及一个满速C口。
装机以及注意事项
整套装机注意的事项不是太多，不过还是来聊一聊。
第一个要注意的是选用电源，如果和我一样是14cm短电源，那么无需升高机箱，电源采用测方位安装。
为此需要拆掉上半部分的面板，同时显卡安装也需要拆掉多功能支架。
侧方位安装电源，也会存在另一个小问题，那就是自带的电源线长度可能不太够，比如我这次就遇到了。
如果你的电源超过14cm，需要对M4进行升顶操作，此刻电源采用吊装形式安装。
其次是如果和我一样使用ROG CROSSHAIR X670E-GENE这块MATX主板，需要拆除原本机箱中部一块铜柱，同时使用零件包内的铜柱为左侧位置增加支撑柱。
另外就是PCI-E挡板采用的是一次性设计，我看有人说这个挡板很难拆卸，其实用个螺丝刀伸进孔洞里，杠杆原理简单几下就下来了。
最后建议将原本机身右侧的多功能支架拆卸，作为显卡的支撑架使用，会完全消除显卡下垂，这种方式下电源线做定制才不会显得凌乱。
性能&游戏帧率测试
按照惯例，先用HWiNFO64处理器、主板、内存、显卡验明正身，7800X3D 96MB超大三缓非常显眼。
PCMARK10总分13684分，游戏环节最高，为41757分。
CPU-Z成绩，AMD R7 7800X3D单核跑分710，多核跑分7721。
AMD R7 7800X3D R15单核跑分291cb，多核3116cb；R20单核705cb，多核7404cb；R23单核1820pts，多核19059pts，V-RAY跑分14970。
得益于AMD R7 7800X3D功耗和温度控制还不错，华硕主板的温度墙可以不用设置了，另外华硕中高端主板支持的混合双模超频（Dynamic OC Switcher）以及多数型号主板支持的AI超频功能，前者可以智能切换AMD平台两种超频方式，避免玩家手动为CPU超频时过热重启，最大程度榨取CPU性能；后者则是方便不太会超频的用户快速发挥处理器性能。
这次使用的内存支持EXPO，在华硕主板里可以看到对应两档配置文件，此外还支持EXPO Tweaked，开启后延迟会更低，毕竟高频内存最大的不足之处就是相对比较高的延迟。
EXPO两档配置，分别是DDR5600以及6000频率，电压有些许区别，时序一致。
EXPO第一档配置下金士顿Beast野兽 DDR5 6000 读写速度为59G/138G以及59G，延迟73.3ns，相对非EXPO认证内存成绩会好上不少，延迟也表现还可以。
宏碁掠夺者GM7 2TB性能稳定，不同测试场景下，均维持了顺序读取7300MB/秒，顺序写入6200MB/秒左右的成绩。
在3D Mark存储基准测试中，得分2983，超出了平均水准。
这套组合，Time Spy Extreme得分10182，Time Spy得分21483，Fire Strike 13448，Fire Strike Extreme 25482，Fire Strike Ultra 40317。
压力测试99.5%高水准通过，表现不错。
这次3D Mark更新了FSR2测试项目，我也是第一时间入手，测试成绩如上图所示，4K分辨率下关闭37帧，开启质量为74帧，超高性能下为169帧，性能差异352%；2K分辨率下关闭81帧，开启质量141帧，超高性能下为251帧，性能差异210%。
双拷环节出了一点小问题，我估计是因为风扇和冷排的安装方式欠妥导致的，从双拷显卡结果来看，显卡温度平均只有53度，非常低，功耗也到达了平均325W，基本满载了；而处理器温度平均为90度，功耗平均97W，主频最高5.05Ghz。
处理器温度和我此前开放式平台单独测试7800X3D相差比较大，我也放上之前的测试结果供大家参考下。
这是我此前在开放式平台测试7800X3D的成绩，室内温度差不多的场景下，温度最高也仅有77度，功耗和主频同样上了较高水平。
简单的跑了一下一些游戏，大家可以自行参考，总体来说在FSR技术的加持下，讯景（XFX) RX 7900XT 20GB 海外版 Pro整体表现不错，尤其是最近才发布的FSR2.2技术，其中F1 22是支持的，可以看到开启后帧率有了大幅度提升，同时也保证了一定画质。
本次装机就分享这么多了，从目前其他大V测试7800X3D的结果来看，虽然不一定是一颗强悍的生产力U，但是游戏性能方面是实打实的，更不用说不到100W的功耗和较低的温度。
