就在昨日，美国再次对华为出手，而这次相比于之前来说要更加猛烈，直接来了一个釜底抽薪式的制裁手段。修改了“外国直接产品”再出口规则，，限制台积电等芯片供应商继续向华为供应芯片，直接露出了想要将华为逼上绝路的意图。

面对美国方面的步步紧逼，华为也在5月16日上午，华为通过心声社区发文称：没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚，英雄自古多磨难。回头看，崎岖坎坷；向前看，永不言弃。

也正是因为美国对华为的制裁升级，让更多的网友了解到了目前华为的处境，并不是像一部分网友认为的那样轻松。虽然说从去年美国正式开始制裁华为后，华为一次又一次的化解了危机，并且亮出了多重底牌。可真正的实际情况却是并不乐观 ，去年开始华为在海外市场中的份额一直都在萎缩。而且此次美国还直接来了一个“釜底抽薪”，所以华为才会发文称：没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚。

而且微博大V@手机晶片达人爆料称：“海思本周紧急跟台积电7亿美元投片了7亿美金（将近50亿人民币）的晶圆订单，看来华为内部也拿到消息了，美国准备出手了，但是无奈美帝的速度更快，昨天立刻就发布，这7亿美金的晶圆还来不及wafer start . 不然应该这些麒麟晶片至少可以多供应华为手机一个季度以上”。这也意味着华为下的50亿订单，台积电因为受到影响将无法完成了。

这一系列的事情都是在宣告，华为目前的处境真并非如一部分网友想象中的那般乐观。虽然说美国这次的举动是没法“搞死”华为，可其真正目的是，为了将华为芯片发展的道路给掐死，让华为无法在芯片方面更进一步，为的就是让华为过不好，海思活不好。所以这次美国是真的算准了时间，才会给华为来这样一手“釜底抽薪”。

写在最后：有些事我们不得不承认，需要去直面事实，而这事实就是华为远非我们所见的那般的强大，但华为的潜力却是巨大的。也正是因为这潜力让其他人感觉到了害怕，才会想尽一切办法阻止华为更进一步，只有渡过这次难关相信华为才能更进一步。