电子半导体生产车间对洁净车间的洁净度要求非常严格，通常依据生产的产品类型和工艺步骤有所不同，以下是一些常见的要求：

一般要求

空气悬浮粒子浓度：根据国际标准 ISO 14644 - 1，电子半导体生产车间通常要求达到 ISO 5 级（每立方米空气中大于等于 0.1 微米的粒子数不超过 10000 个）到 ISO 8 级（每立方米空气中大于等于 0.5 微米的粒子数不超过 3520000 个）的洁净度级别。例如，对于制造先进的集成电路芯片的车间，一般要求达到 ISO 5 级或更高的洁净度，以防止微小粒子对芯片造成短路、断路或其他性能缺陷。而对于一些相对简单的电子半导体产品生产，可能允许 ISO 7 级或 ISO 8 级的洁净度。

微生物污染：微生物也是电子半导体生产车间需要控制的污染物之一，因为它们可能会释放出有机物质或颗粒，影响产品质量。通常要求每立方米空气中的微生物数量不超过几十到几百个菌落形成单位（CFU）。具体要求会根据产品的敏感程度和生产工艺而定。

特殊工艺要求

光刻工艺：光刻是集成电路制造中最关键的工艺之一，用于将电路图案转移到晶圆上。在光刻过程中，需要极高的洁净度，通常要求达到 ISO 3 级或更高。因为即使是微小的粒子也可能导致光刻图案的失真或缺陷，影响芯片的性能和良率。

芯片封装工艺：芯片封装是将芯片与外部电路连接并保护起来的过程。虽然对洁净度的要求略低于光刻工艺，但也需要达到 ISO 5 级到 ISO 7 级的洁净度。在封装过程中，要防止粒子和微生物进入封装内部，以免影响芯片的电气性能和可靠性。

为了满足这些洁净度要求，电子半导体生产车间通常会采取一系列的措施，如安装高效空气过滤系统、保持车间正压、定期清洁和消毒、对进入车间的人员和物料进行严格的净化处理等。