快报！快报！ 日本对外宣布了！ 9月24日，日本半导体制造装置协会（SEAJ）发布最新数据，显示日本8月芯片制造设备销售额同比增长15.6%，延续了今年以来半导体设备市场的复苏势头。 特别值得关注的是，这次增长主要来自蚀刻设备和沉积设备，这些都是制造军用芯片的关键装备，而检测设备的增长更是直接关系到军工芯片的良品率控制。 东京电子、爱德万测试等日本设备商的产品线中，暗藏着不容忽视的军事价值。例如，东京电子的等离子蚀刻设备可用于氮化镓功率器件的制造，这种材料正是相控阵雷达的核心组件。 而爱德万的测试设备，则关乎导弹制导芯片的良率控制。据统计，日本企业控制着全球42%的半导体设备市场，这些设备生产的芯片最终流向各国国防工业。 尤其值得注意的是，日本Disco公司的晶圆切割设备在全球占有率达70%，这些设备加工的芯片被广泛应用于导弹导航系统。 由于军工产品更注重稳定性和抗干扰能力，而非一味追求先进制程，日本在特色工艺设备领域的优势正迎来新的发展机遇。日本设备商正在积极开发耐辐射芯片制造设备，这类芯片是太空军事装备的核心元件。 这次复苏与美国的亚太战略密不可分。2025年7月，美国国防部与日本经产省签署《半导体供应链安全协议》，约定共同投资新一代半导体设备研发。 作为回报，美国放宽了对日本设备商向中国出口的限制，但要求建立"最终用户追踪系统"。该协议特别注明，双方将共建军用芯片产线，采用日本设备生产用于F-35战斗机的航空电子芯片。 这种合作有其历史渊源。1980年代，日本半导体产业在美国打压下衰落，如今又因美国对华遏制战略获得重生。 具有讽刺意味的是，当年迫使东芝屈服于"东芝事件"的美国，现在正鼓励日本设备商扩大产能以服务其亚太军事布局。 美日正在合作建设"芯片联盟"，在九州地区布局军用芯片产线，专门生产用于导弹制导和太空侦察卫星的芯片。 当前芯片设备的技术演进，与现代战争形态变革息息相关。新一代军用雷达需要氮化镓器件，而这正是日本设备商的优势领域。 三菱电机开发的GaN功率放大器，其生产线80%的设备来自日本供应商，日本还在开发用于6G军事通信的化合物半导体设备，这可能改变未来战场的通信格局。 人工智能战场的兴起同样带动特殊需求，无人作战系统需要低功耗、高可靠性的边缘计算芯片，这些芯片多数采用日本企业擅长的40nm特殊制程。 索尼的影像传感器生产线更是全球无人机摄像系统的核心供应商，日本设备商还在开发用于量子计算冷却系统的特殊设备，这关系到来量子传感技术的军事应用。 日本半导体设备的复兴，与1985年广场协议后的衰落形成鲜明对比。当时美国通过政治压力瓦解了日本半导体产业，而今又因对抗中国需要重新扶持日本。 这种战略转向，反映出地缘政治如何左右技术发展路径，日本业界至今记得美国在1987年对东芝的制裁，这也使得当前日本企业在技术合作上更加谨慎。 与之前不同，日本企业这次保持了更谨慎的布局。东京电子将最新EUV设备研发放在荷兰，而非日本本土。 这种"去风险化"策略，显示出日本产业界对国际政治风云的清醒认识。同时，日本经产省正在制定新的技术出口管制清单，既满足美国要求，又不过度损害日本企业利益。 面对日本设备业的复苏，中国正在多管齐下。一方面通过外交渠道争取日本设备商，如说服尼康继续向中国出口光刻机；另一方面加速国产替代，上海微电子28nm光刻机预计2026年量产。中国还在积极发展第三代半导体设备，试图绕过传统硅基芯片的技术封锁。 中国还利用市场优势分化美日同盟，中芯国际近期向日本设备商抛出大额订单，这种经济诱惑正在削弱美国构建的技术封锁线。同时，中国军方研究所正在与本土设备商合作，开发专用军用芯片产线，以减少对进口设备的依赖。 半导体设备的竞争，本质是未来军事优势的争夺。从精确制导武器到战场信息系统，从无人机群到太空卫星，都离不开先进的芯片制造能力。 日本设备商的复苏，正在重塑亚太地区的军事科技生态。未来战争可能取决于谁能制造出更可靠、更先进的军用芯片，而日本设备商正在这个领域建立自己的优势地位。 特别值得关注的是，日本正在大力发展太空军事装备所需的抗辐射芯片制造技术。这类芯片是军事卫星的核心元件，能确保在太空恶劣环境下稳定工作。日本设备商在该领域的突破，可能改变太空军事竞争的格局。 正如一位退役自卫队将领所言："现代战争打的是制造能力，而芯片设备正是制造能力的心脏。"这场看似平静的设备销售增长，可能决定着未来十年地区安全格局的走向。日本设备商的选择，将直接影响亚太地区的军事平衡。 信息来源：财联社9月24日电，日本半导体制造装置协会（SEAJ）数据显示，日本8月芯片制造设备销售额同比增长15.6%。 2025-09-24 15:01·科创板日报