骁龙峰会上，高通第五代骁龙8至尊终于来了。简单说一下，第三代 Oryon™ CPU 大核心设计，由两颗 4.6 GHz超大核和四颗 3.62 GHz 组成。单核比之前提升 20%，多核提升 17%，能效提升 35%（这次看起来很省电）。

GPU 性能提升 23%，光追提升 25%，能效提升 20%，才用了三切片架构。

这次同样堆了 NPU 芯片，速度提升 37%，还有两颗小型 NPU 做日常运算处理。

内置 20bit AI 三 ISP，动态范围提升 4 倍，全球首个支持 AVP 录制。

采用最新的 X85 调制解调器，FastConnect 7900。

发布即上市，就在今晚[doge]。