日本三井金属高端铜箔涨价15%

9月22日，日本三井金属预告其高阶电解铜箔涨价约15%，在台湾厂商8、9月已先行提价的背景下，这标志着由AI服务器需求驱动的上游高端材料供给紧缺逻辑得到核心供应商的进一步验证。这一轮由行业龙头引领的涨价，强化了高端铜箔（HVLP）环节因产能转换与需求放量导致的供需缺口将持续到明年年中的预期。

铜箔：铜冠铜箔、德福科技

电子布：中材科技