A股：国产替代加速，模拟芯片11家核心个股梳理(附股)
第一家：圣邦股份
主营业务：模拟芯片设计龙头，覆盖信号链与电源管理全品类。
净利润增长：2025年中报归母净利润2.01亿元，同比增长12.42%
核心优势：国内模拟芯片综合平台龙头，产品超6000款，全面覆盖信号链（运算放大器、ADC/DAC）和电源管理两大领域 。
第二家：万通发展
主营业务：通过数渡科技切入PCIe 5.0交换芯片，布局AI算力基础设施。
净利润增长：中报净亏损收窄64%至-2804万元 。
核心优势：通过控股数渡科技切入PCIe 5.0交换芯片领域，填补国内高端模拟芯片空白，直接受益于AI服务器国产化需求。
第三家：思瑞浦
主营业务：高端信号链芯片领军者，车规级产品导入比亚迪、特斯拉供应链。
净利润增长：中报归母净利润6568.67万元，同比大增200.07%，并购创芯微增厚业绩 。
核心优势：在高速、高精度运算放大器领域国内市占率领先。
第四家：纳芯微
主营业务：数字隔离芯片市占率高，车规级磁传感器打入比亚迪供应链。
净利润增长：中报净亏损7801万元，但同比收窄70.59%。
核心优势：业级ADC芯片（如NSAD11系列）支持多通道高精度测量，抗工频干扰能力强。产品广泛用于汽车电子（电池管理、电机驱动）和工业控制（传感器信号调理）。
第五家：南芯科技
主营业务：快充芯片龙头，产品覆盖AC-DC到无线充电全方案。
净利润增长：中报归母净利润1.23亿元，同比下降40.21%，消费电子毛利率承压
核心优势：国产充电管理芯片之王，产品覆盖AC-DC、有线快充到无线充电全套方案。
第六家：士兰微
主营业务：IDM模式全产业链布局，车规级IGBT模块导入比亚迪。
净利润增长：中报归母净利润2.65亿元，同比扭亏为盈，12英寸晶圆厂满产驱动。
核心优势：国内少数具备芯片设计、制造、封装全产业链能力的企业，BCD工艺良率突破98%，接近国际水平；车规级IGBT模块导入比亚迪供应链 。12英寸晶圆厂重点生产车规级功率半导体和模拟芯片。
第七家：长电科技
主营业务：全球第三大封测企业，Chiplet、TSV先进封装技术量产。
净利润增长：中报归母净利润4.71亿元，同比下降23.98%。
核心优势：全球第三大封测企业，具备先进封装量产能力，为国内模拟芯片设计公司提供高端封装服务，间接受益于国产替代加速。
第八家：华润微
主营业务：12英寸特色模拟芯片制造，车规级功率器件供应蔚来、比亚迪。
净利润增长：中报归母净利润3.39亿元，同比增长20.85%，泛新能源领域占比达44% 。
核心优势：深圳12英寸特色模拟集成电路生产线产能持续爬坡，支持90nm及以下工艺，产品应用于汽车电子、工业控制。
第九家：上海贝岭
主营业务：电能计量芯片，车规IGBT驱动芯片。
净利润增长：中报归母净利润1.34亿元，同比微增2.25%。
核心优势：电能计量芯片国内市占率高，车规IGBT驱动芯片已导入比亚迪，工业控制领域客户关系稳固。
第十家：赛腾股份
主营业务：半导体检测设备供应商，HBM封装设备获SK海力士订单。
净利润增长：中报归母净利润1.23亿元，同比下降20.5%，设备交付周期延长影响确认。
核心优势：半导体检测设备是模拟芯片量产的关键环节，公司通过技术突破实现对KLA、应用材料等国际巨头的替代。
第十一家：金信诺
主营业务：射频芯片与高速铜缆供应商，卫星通信芯片。
净利润增长：中报归母净利润515万，同比增长60.5%。
核心优势：子公司万邦微电子布局射频前端芯片，同时作为AI算力传输设备供应商，间接受益于模拟芯片国产替代。