2025年9月 中国芯片到底是什么水平？我来跟大家聊聊：其实阉割版的H20本就具备碾压之势，幸亏上头强行阻止。然而英伟达贼心不死，再次推出碾压H20的B30a，性能远超H20。以芯片的能力和省心程度，B30a若未受到干扰，必然所向披靡。然而，你知不知道？B30a是阉割了60%以上的能力的华夏特供版本，更令人沮丧的是，就算完整版也不是英伟达的最新产品和技术。
最新信息，全球GPU芯片英伟达市占率高达94%，AMD只有5%上下，美特尔则几近为零。而我们连设计芯片的EDA都搞不定，知道EDA是啥的业内中人，心中只有绝望。谈我们与美国的芯片差距，这问题本身不够严谨，和美国比也好，或是拿来和日本、欧盟等，不论和谁比，事实上都是和全世界单挑。我们是以寡击众，以弱敌强，以一国之力对抗所有人类精英凝聚的科研力量，未来双方差距如何仍未可知，但是就今天来说，比昨天相距更远了。
美国迭代速度极快，工艺进展更是日新月异，单就我们求而不可得的EUV，也早就进化到下一代的High-NA EUV光刻机了，而我们距离旧款EUV的距离仍是天堑。想缩短差距唯有一途，融入国际社会，遵守游戏规则，然后卧薪尝胆30年，以上三点缺一不可，否则断无可能。30年是真的很乐观了，仅凭一代人啊。
在这里，我只说真相，不负责提供情绪价值。EDA就是芯片设计的软件，它不仅只是一个单一功能的软件，而是一整套解决问题的软件集群，用白话来描述EDA是怎么来的？当芯片越做越小，人类无法用手工图纸设计后，EDA就出现了，也开始成长了，距今几十年前。几十年来，设计芯片者不断要求写软件的人，制作芯片的再不断反馈给设计芯片的人，历经数十年的多方交流和沟通，不断克服物理领域与软件领域的各种冲突和阻碍，累积了全人类从设计到制作的所有经验，才有今天的EDA软件，这就是真相。
目前台积电只认全球的三大软件所出的设计，真相是什么呢？真相是台积电不间断的将问题反馈给EDA公司，让对方知道实际制作和EDA的结果差异，然后EDA不断的修正参数，让软件运行的结果与真实物理世界尽可能相符。最先进的制程只在三星和台积电手上，而他只和三大EDA合作并反馈信息，这才是EDA的真相。
我们根本连最新制程是什么都不知道，更遑论成千上万道工序里会出现什么状况，所以EDA都不知道该怎么设计，以配合实际制作时的状况，并进而解决问题。用白话，我只能这么说，尽其可能让外行者听懂其中奥秘，若还不懂，我也没辄了。不懂也好，总之任重道远了！
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