英伟达2026年CPO大限！

国产光芯集体沉默？

40%功耗一刀砍掉，英伟达把CPO写进2026年军规，等于告诉全球：谁的光芯片跟不上，谁就原地退役。

传统服务器4-6个光模块就够，AI服务器一口气塞8-10个200G以上，光芯片占成本一半以上。需求三年翻三倍，订单从“预测”变“硬需求”。

可国产25G以上高端光芯片市占率只有5%，DFB激光器、铌酸锂调制器、探测器三大件，缺一个GPU就趴窝。源杰、长光刚摸到25G门槛，良率还在爬坡；光库靠收购拿到100G调制器，400G以上仍被海外卡脖子。

两条路线赛跑：LPO先跑，2024年就能商用，功耗降30%，门槛低；CPO后程发力，2025年小批量，2026年全面普及，功耗再砍40%，但得啃下先进封装、硅光集成两块硬骨头。

CPO时代，光芯片不再是零件，而是和ASIC、封装绑死的系统级技术。想上桌，必须“芯片+CPO”一体化：自研高端光芯片，还能跟交换芯片、封装工艺协同设计。华为、中兴拉着中际旭创、新易盛做原型机；源杰、光库拼命提良率，抢在2026年前交卷。

2026不是窗口，是生死线。交不出CPO标准芯片，千亿订单直接飞走。国产光芯，要么翻身，要么翻船。