近日，深南电路股份有限公司接待了易方达基金、交银施罗德、财通证券、国寿养老保险、富国基金、国投证券、中泰证券、Millennium等9家机构的特定对象调研。以下为本次投资者关系活动的详细情况：

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投资者关系活动类别

特定对象调研

时间

2025年8月28日-29日

地点

网络及电话会议、公司会议室

参与单位名称

易方达基金、交银施罗德、财通证券、国寿养老保险、富国基金、国投证券、中泰证券、Millennium

上市公司接待人员姓名

副总经理、董事会秘书张丽君；战略发展部总监、证券事务代表谢丹

在交流环节，机构投资者就公司经营业绩、各业务板块发展等方面进行了提问：1.2025年半年度经营业绩：深南电路把握AI算力升级、存储市场回暖和汽车电动智能化趋势机遇，2025年上半年实现营业总收入104.53亿元，同比增长29.21%；归母净利润13.60亿元，同比增长37.75%。其中，PCB业务收入62.74亿元，同比增长29.21%，毛利率34.42%，同比增加3.05个百分点；封装基板业务收入17.40亿元，同比增长9.03%，毛利率15.15%，同比减少10.31个百分点；电子装联业务收入14.78亿元，同比增长22.06%，毛利率14.98%。2.2025年上半年PCB业务产品下游应用经营情况：公司PCB业务聚焦中高端产品，下游应用以通信设备为核心，布局数据中心、汽车电子等领域。2025年上半年，通信、数据中心因算力需求，高速交换机、光模块及AI加速卡等需求增长，营收明显提升；汽车领域抓住汽车电子和ADAS增长机会，实现订单增加。毛利率增长得益于营收规模扩大、产能利用率提升及产品结构优化。3.2025年上半年封装基板业务在下游市场经营情况：封装基板是高端PCB，公司产品应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。2025年上半年，公司聚焦能力建设与市场开发，把握国内存储市场机遇，订单显著增长。同时，FC-CSP类工艺技术提升，RF射频类产品新客户新产品导入稳步推进，ABF类封装基板产线验证等工作有序进行。4.FC-BGA封装基板产品技术能力及广州封装基板项目爬坡进展：公司具备20层及以下FC-BGA封装基板产品批量生产能力，22-26层产品研发打样按计划推进。广州封装基板项目一期2023年四季度连线，产能爬坡稳步推进，已承接BT类及部分FC-BGA产品批量订单，2025年上半年广州广芯亏损环比收窄。5.电子装联业务的定位及布局策略：公司以互联为核心发展电子装联业务，协同PCB业务，发挥技术平台优势，通过一站式解决方案平台为客户提供增值服务，增强客户粘性，该业务多年保持稳定发展。6.近期产能利用率情况：PCB业务因算力及汽车电子市场需求提升，工厂综合产能利用率处于高位；封装基板业务受国内存储市场需求提升影响，工厂综合产能利用率同比改善。7.PCB业务近年来扩产规划：公司在深圳、无锡、南通及泰国设有PCB工厂。扩产规划一方面对现有工厂技术改造升级提升产能，另一方面有序推进南通四期项目及泰国工厂建设，将结合市场需求和自身规划合理配置产能。8.泰国项目规划及当前建设进展：公司为拓展海外市场，在泰国投资12.74亿元人民币/等值外币建设工厂，目前已连线试生产，具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力。9.2025上年度研发投入情况：公司坚持技术领先战略，2025年上半年研发投入约6.72亿元，占营收比重6.43%。各项研发项目进展顺利，持续推进下一代通信、数据中心及汽车电子相关PCB技术研发等项目。10.原材料价格波动对公司影响：2025年上半年受大宗商品价格变化影响，原材料价格整体上涨，贵金属及部分辅材价格上升，对利润产生一定影响。公司将关注价格变化及传导情况，与供应商及客户积极沟通。

调研过程中，公司严格遵守相关规定，未出现未公开重大信息泄露情况。

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