半导体芯片低估10家企业梳理:

1. 士兰微（600460.SH）：IDM企业，IGBT产能满，SiC技术突破，2025上半年净利扭亏。

2. 至纯科技（603690.SH）：国内唯一14nm湿法清洗设备验证企业，客户含中芯国际，市净率低。

3. 中颖电子（600361.SH）：工规MCU市占超30%，车规产品过认证，即将放量。

4. 蓝箭电子（301348.SZ）：年产能150亿只+GaN封装，2025Q1亏损收窄，现金流改善。

5. 格科微（688728.SH）：全球手机CMOS市占12%，5000万像素过三星验证，成本低国际龙头20%。

6. 希荻微（688173.SH）：国内唯一量产汽车级高边开关芯片，AI供电芯片导入字节，受益AI与新能源汽车。

7. 大港股份（002077.SZ）：掌握TSV封装技术，2025Q1净利增长，毛利率45.3%。

8. 航宇微（300053.SZ）：唯一GJB认证宇航级处理器企业，玉龙810A用卫星通信。

9. 有研硅（688432.SH）：唯一8英寸区熔硅单晶技术企业，12英寸硅片过中芯国际验证。

10. 华天科技（002185.SZ）：国内第三大封测企业，车电订单占30%+，布局2.5D/3D封装与CPO。