罗博特科新高之际：长期价值，才刚启程！ 🔥尽管今年以来，通信、半导体、机械领域尚无任何卖方机构推荐，但市场已率先嗅到其价值——罗博特科堪称“宝藏标的”，对其认知越深，越能读懂它对中国科技产业的战略意义！ 🔥省流核心：凡需高精度自动化光设备的场景，罗博特科子公司Ficontec的设备皆是最优解，且已获全球科技巨头集体背书。 背书1️⃣：光通信核心赛道全覆盖。覆盖OIO、CPO/OCS交换机、1.6T及以上光模块等。海外客户：英伟达、台积电、博通、菲尼萨、Ciena/AAOI等；国内：华为、曦智、中际、剑桥、华工等； - 产业链动态：正与谷歌洽谈OCS交换机设备合作。 背书2️⃣：光纤自动化设备全球领先。涵盖FAU、MPO贴装、耦合等核心环节，提供全球顶尖的自动化高精度对准耦合技术，可实现自动剥纤、耦合插芯、点胶固化全流程。 核心客户：康宁中际等。 背书3️⃣：自动化测试设备占比超半。ficontec营收中50%+来自该业务，覆盖硅光晶圆、晶粒、芯片模组、封装全系列测试环节（台湾Semivision明确“测试是下一代硅光核心”）。合作客户：台积电、英特尔、格罗方德、高塔半导体（中际旭创硅光芯片流片商）等。 背书4️⃣：激光矫正清洁设备成“香饽饽”。今年OFC展会新推出的晶圆激光矫正&清洁设备，直击硅光芯片良率痛点。因激光部件产能有限，英伟达已锁定2026年20台，台积电暂只能以租赁方式合作。 背书5️⃣：多前沿领域持续突破 激光雷达：获法雷奥 背书的整线设备；卫星通信：为SpaceX 及国内某商业航天企业提供低轨卫星通讯设备；医疗电子：服务三星、苹果 的无创血糖激光设备；（与ASML合作正在了解中）。 🔥行业趋势已明：传统电芯片制程逼近2nm极限，未来突破路径无非两条——新材料（如光芯片）、新技术（如CPO、OCS、量子技术）。而罗博特科的自动化高精度设备，不仅全球领先，部分更是“全球唯一”，这不正是市场长期追寻的“领先-突破-引领”的半导体设备标的？ 若科技巨头的背书、已披露的订单、“十五五”光电产业组副组长的认可仍不足信，非要等业绩拐点、看静态PE，何谈对科技赛道的前瞻性与专业性？ 📈最后，以罗博特科董事长戴军的寄语共勉：“希望三五年后，罗博特科能成为全球半导体设备行业举足轻重的公司！”