近日，深圳市景旺电子股份有限公司（证券代码：603228，证券简称：景旺电子；债券代码：113669，债券简称：景23转债）发布了关于珠海金湾基地扩产投资计划的补充公告。

扩产投资概况

本次扩产投资预计总投资人民币50亿元，税后投资回收期约为7.5年（含建设期）。项目建设周期为2025年至2027年，将根据市场需求和业务进展分阶段实施：

建设内容

投资金额

预计形成产能

建设周期

在高多层工厂针对性的技术改造补齐瓶颈工序产能、在HDI工厂新增AI服务器高阶HDI产线

10亿元

利用现有厂房空间，加大设备投入，突破现有产线瓶颈，提升技术能力

2025年下半年实施完成并投入使用

投资新建高阶HDI工厂

32亿元

年产80万m高阶HDI产能

计划于2025年下半年动工建设，2026年中投产

利用储备用地增加投资强化关键工序产能

8亿元

解决关键技术难题，提升技术能力

计划于2027年初建设，2027年内投产

合计

50亿元

2025年至2027年（最终以项目实际建设期为准）

公司表示，本次扩产投资项目不会对2025年度经营业绩产生重大影响，长期经营业绩存在不确定性。

扩产背景、必要性及可行性

2023年以来，以大模型与生成式AI为代表的技术突破推动科技硬件创新蓬勃发展，高端PCB供不应求。Prismark预测，2024-2029年18层以上多层板、HDI的5年复合增长率分别达到15.7%、6.4%。然而，珠海金湾基地原有产能难以满足AI算力、高速网络通讯等高增长领域客户的需求。

公司作为具备30余年PCB制造专业经验的国家高新技术企业，在产品技术更新和产业化转化方面实力雄厚，且珠海金湾基地在高端PCB制造方面积累了技术储备和客户基础，相关产品市场需求稳定。本次扩产投资项目符合国家产业政策和公司战略规划要求。

投资风险提示

市场风险：宏观环境、市场需求不及预期及行业竞争加剧，可能导致产品价格下降、产能利用率不足，影响投资回报周期。公司将密切跟踪市场动态，调整生产计划。

项目建设风险：项目投资金额大、建设周期长，可能出现工程进度、设备采购等问题，导致建设周期延长、实际投资额超出预算。公司将组建专业团队，严格控制进度和成本。

技术风险：高端产品技术要求高，若技术研发和工艺创新不足，可能导致新增产能技术水平跟不上市场需求，新产品量产面临良率和效率问题。公司将加大研发投入，确保技术领先。

资金风险：扩产计划总投资50亿元，若未来经营活动现金流不及预期或外部融资环境变化，公司可能面临资金筹措压力。截至2025年3月31日，公司营业收入33.43亿元，货币资金27.30亿元，总资产203.41亿元，资产负债率41.62%，最近三个年度经营活动产生的现金流量净额复合增长率为21.34%。公司将科学规划融资方案。

审批风险：项目尚需办理多项前置审批工作，能否通过存在不确定性，项目实施可能顺延、变更、中止或终止。公司将与政府部门密切沟通。

景旺电子此次扩产投资旨在抢抓AI浪潮下的机遇，但也面临着诸多风险挑战。未来，公司能否顺利推进项目并实现预期目标，值得市场关注。