8月22日，苏州迈为科技股份有限公司通过电话会议形式，接受了包括Daiwa(Shanghai)CorporateStrategicAdvisoryCo.Ltd.在内的168家机构投资者调研。公司董事长周剑先生、财务总监兼董事会秘书刘琼先生等多位高管出席会议，介绍了2025年半年度经营情况，并就公司在半导体、光伏领域的布局与发展等问题进行交流。

上半年业绩有喜有忧，毛利率显著回升

据介绍，苏州迈为科技2025年上半年实现营业收入42.13亿元，同比下降13.48%；归母净利润3.94亿元，同比下降14.59%。不过，公司毛利率由去年同期的26.92%上升到33.74%，实现显著回升。

半导体领域：差异化布局，进展迅速

在半导体领域，迈为科技早期制定“三纵三横”战略布局，基于真空、激光、精密装备技术，自年底上市后开始涉足泛半导体领域，包括显示、封装和半导体晶圆。公司表示，其进展较快源于差异化发展路径，聚焦其他公司未布局或竞争力不足领域，与客户协同研发并前瞻布局，同时团队的努力与高效执行力也至关重要。

在半导体前道领域，公司布局同样审慎。以选择性刻蚀为例，尽管现阶段用量不大，但随着技术节点推进，无论是存储还是逻辑领域，用量有望增加。公司选择原子沉积作为薄膜沉积主要方向，也是着眼未来技术节点发展。选择性刻蚀在三维闪存、内存和先进逻辑中应用广泛，公司的干法化学刻蚀技术，能最大程度抑制离子轰击损伤，满足客户精细化、低损伤刻蚀需求。

HJT电池与光伏趋势：技术推进，关注降本与海外市场

在HJT电池效率提升方面，公司推动的光子烧结、PED和边缘刻蚀等新技术进展顺利，已在实验室测试完成并在客户处安装调试。公司预计，结合组件端技术提效，年底前有望实现HJT组件平均功率780W、最高功率接近800W的目标。

对于光伏无银/少银化趋势，公司认为有望实现背面纯铜浆应用，且无种子层。当前正面金属化技术集中在银包铜浆料和单面铜电镀，铜电镀技术仍需提升效率以证明优势。通过银包铜浆料和纯铜浆应用，HJT电池用银量及金属化成本将大幅下降。

谈及海外光伏制造，公司指出，异质结技术自动化、无人化程度高，工艺简洁，良率高，对人工和设施依赖少，在海外发达国家及适合地区具有优势。公司将与海外客户保持沟通，后续订单有望逐步落地。

在钙钛矿叠层电池技术方面，公司认为不同类型客户都在审慎推进，坚信硅基钙钛矿/异质结叠层太阳电池量产技术是光伏行业可持续发展方向。

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