景旺电子公告称，为迎接AI浪潮下全球科技产业供应链重构机遇，加速高端产品布局，公司拟对珠海金湾基地进行扩产投资。

2025年8月22日，景旺电子召开第五届董事会第二次会议，以9票同意，0票反对，0票弃权的表决结果审议通过本次对外投资事项。此次扩产投资项目不涉及关联交易，不构成重大资产重组，且在公司董事会审批权限范围内，无需提交股东大会审议。

该扩产项目的基本情况如下：

项目

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项目名称

景旺电子珠海金湾基地扩产项目

建设地点

景旺电子珠海金湾基地园区（珠海市金湾区南水镇南水大道801号）

实施主体

景旺电子科技（珠海）有限公司

投资规模

预计总投资人民币50.00亿元，分阶段投入，以实际投资开支为准

建设内容

高多层工厂针对性技术改造补齐瓶颈工序产能、HDI工厂新增AI服务器高阶HDI产线、新建高阶HDI工厂、利用储备用地增加投资强化关键工序产能

建设周期

2025年至2027年

资金来源

自有资金或自筹资金

本次扩产投资主要用于现有工厂的技术改造升级及产能提升、新工厂的建设，旨在提升高阶HDI、HLC、SLP的产能和技术能力，满足AI算力、高速网络通讯、汽车智驾、AI端侧应用等领域客户的需求。

公司表示，本次扩产项目投资有利于把握AI浪潮驱动下PCB行业结构性增长新阶段的发展机遇，加速高端产品布局，满足客户中长期、高标准需求，构建技术壁垒，增强核心竞争力与市场地位，扩大经营效益，对公司未来发展和经营收益具有积极推动作用。

不过，该投资项目也存在一定风险。项目尚需向政府有关主管部门办理备案、环评审批、建设规划许可、施工许可等前置审批工作，能否通过相关政府审批存在不确定性，项目实施可能存在顺延、变更、中止或终止的风险。此外，宏观环境、行业政策、市场和技术变化、内部经营管理等因素均存在不确定性，可能导致收益不达预期。同时，投资金额、建设周期等为预估数，不代表公司对未来业绩的预测，也不构成对股东的业绩承诺。公司将密切关注行业动态，与客户保持密切沟通，科学把握投资节奏，强化运营管理和成本控制能力，以减少风险影响。