IT之家8月18日消息，参考外媒ServeTheHome当地时间17日报道，三星半导体在本月上旬的FMS2025存储峰会上展出了多款高规格固态硬盘新品。

其中在超大容量部分，三星半导体带来了被称为"MVP"的256TB产品。其采用EDSFF规范连接器（IT之家注：从长宽比来看外形规格可能为E3.L），拥有一个以柔性排线连接两部分的C型PCB，可见64个NAND颗粒和9个DRAM颗粒。

▲图源：ServeTheHome

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目前几大NAND闪存原厂中铠侠、闪迪、美光都公布了可达256TB容量点的产品（分别为LC9、DCSN670、6600ION），三星的正式型号预计也将很快发布。

而对于高性能数据中心级固态硬盘，三星则展示了新品PG9G3，这是一款旨在接替PM9D3a的PCIe5.0×4接口产品。

▲图源：ServeTheHome

PG9G3符合NVMe2.1、NVMe-MI2.0、OCPNVMe2.6规范，包含2.5英寸U.2、EDSFFE3.S/E1.S、M.2外形规格，提供从500GB到64TB的一系列容量点，顺序读写至高可达14800MB/s和12000MB/s，随机读写至高可达3400KIOPS/740KIOPS，同时拥有更出色的FDP灵活数据放置和安全特性支持。

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