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生益电子:拟19亿元投资智能制造高多层算力电路板项目

上证报中国证券网讯(记者潘建樑)生益电子晚间公告,公司董事会于2025年8月14日召开的第三届董事会第三十次会议审议决议在吉安二期项目现有厂房的部分楼层投资智能制造高多层算力电路板项目(简称:本项目),本项目计划投资总金额约19亿元。本项目计划分两阶段实施,总建设周期计划2.5年。其中第一阶段预计在2026年试生产;第二阶段预计在2027年试生产。

公司表示:本项目符合国家相关的产业政策、行业发展趋势,系公司根据公司整体发展规划和战略布局需要所实施的投资行为,有利于进一步扩大公司经营规模,促进公司产业化发展,从而提升公司盈利能力和行业竞争力。本项目不会对公司2025年度经营业绩产生重大影响。