中国商报（记者马文博）8月12日，上证指数盘中最高冲至3669.04点，再创今年以来新高，逼近2024年10月8日的盘中高点3674.4点。

截至收盘，A股三大指数集体收涨。沪指涨0.50%，深成指涨0.53%，创业板指涨1.24%，北证50指数跌0.62%，沪深京三市成交额为19052亿元，较上一日增量553亿元。沪深两市超2000只个股上涨。在板块题材上，燃气、光刻机、脑机接口走高，能源金属、军工装备板块调整。

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光刻机板块午后拉升

在盘面上，光刻机板块午后走强，多股涨停封板。

据报道，近日，我国自主研发的首台PL-SR系列喷墨步进式纳米压印设备已顺利通过验收并交付国内特色工艺客户。这标志着我国在高端半导体装备制造领域迈出坚实步伐，成功打破国外厂商在该领域的技术垄断。

国盛证券表示，AI需求爆发带动CoWoS封装需求激增，谷歌、Meta、亚马逊分别上调2025年资本开支至850亿美元、660亿至720亿美元、1200亿美元，反映产业链高景气。台积电在北美技术研讨会中认为全球半导体市场规模将在2030年达到1万亿美元，AI引领新一轮半导体市场强增长周期，预计HPC/AI终端市场的市场份额将在2030年占据半导体市场的45%。

国金证券此前表示，光刻机作为晶圆制造最核心设备，当前国产化率不足5%，国产替代进程有望加速，建议关注核心部件供应商。

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脑机接口板块大涨

今天，脑机接口板块冲高震荡，截至收盘，该板块收于2.37%的涨幅，仍领涨于其他板块。

近日，工业和信息化部、国家发展改革委、国家药监局等七部门联合印发的《关于推动脑机接口产业创新发展的实施意见》提出，到2027年，我国脑机接口关键技术取得突破，初步建立先进的技术体系、产业体系和标准体系。脑机接口产品加快应用，产业规模不断壮大，打造2至3个产业发展集聚区，开拓一批新场景、新模式、新业态。到2030年，脑机接口产业创新能力显著提升，形成安全可靠的产业体系，构建具有国际竞争力的产业生态，综合实力迈入世界前列。

此外，据“中国光谷”微信公众号消息，8月9日，湖北省医疗科技创新成果发布会召开，宣布湖北脑机接口产业创新发展联盟在光谷成立。联盟通过共建联合实验室、开放共享实验平台、组织交流活动，推动跨领域技术融合与资源共享，加速脑机接口领域创新成果落地。

国金证券表示，在非侵入式脑机接口领域产品管线丰富的相关标的，产品有望在临床及居家消费领域同时落地，且产品商业化速度较快；在侵入式、半侵入式、介入式产品领域创新技术能力突出且进度较快的相关公司，有望在差异化竞争中取得优势。

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大金融板块走强

今天，大金融板块再度走强，多元金融、保险、证券、银行等板块集体上涨。农业银行盘中涨超2%，续创历史新高。

在消息面上，国务院新闻办公室将于8月13日举行新闻发布会，请财政部副部长廖岷和商务部、中国人民银行、金融监管总局有关负责人介绍个人消费贷款贴息政策和服务业经营主体贷款贴息政策有关情况。

对于银行板块后市，财信证券表示，在无风险利率下行和“资产荒”的大背景下，当前银行板块股息率仍具有吸引力，以险资为代表的长线资金、以沪深300ETF为代表的被动资金或延续流入态势。在公募基金考核导向长周期化的背景下，银行板块有望迎来增配机遇。

光大证券称，当市场冲击关键点位时，大金融板块就成为冲关的关键领域。随着下半年美联储有望延续降息周期，这或打开国内降息空间，将对金融股形成重要的影响。

（注：图片源自同花顺，本文不构成任何投资建议）