在 2025 链博会上，高通重点展示多项创新成果。在智能汽车方面，搭载第四代骁龙座舱平台的理想MEGA车型亮相展台，该平台支持多系统协同交互与智能场景感知。目前"骁龙数字底盘"技术已应用于中国车企推出的210余款车型，涵盖智能座舱、车载网联及自动驾驶解决方案。物联网板块推出的"高通跃龙"品牌联合产业链伙伴，展示农机辅助驾驶、工业级3D相机等垂直应用。高通全球副总裁侯明娟表示，通过全球产业链协同，公司正加速推进智能汽车技术创新，未来将持续深化车云协同、舱驾融合等技术研发。展会期间，高通还联合运营商为展馆部署5G-A万兆网络，为智能网联技术演示提供底层支持。