近半导体圈出了个大新闻，全球芯片代工老大台积电，正式对外宣布了一个决定：未来两年内，他们要逐步退出氮化镓（GaN）芯片的代工业务，到2027年7月底彻底关停这块业务。 在当下的科技产业里，第三代半导体正成为炙手可热的领域，而氮化镓（GaN）就是其中的核心成员。 它和碳化硅、氧化锌、金刚石一起，被称为第三代半导体材料，凭借能制作高温、高频、抗辐射的大功率电子器件的特性，在5G基站、新能源汽车、快充等场景中发挥着不可替代的作用。 从市场规模来看，全球氮化镓半导体器件的增长势头很猛，2024年，这个市场的规模已经达到16.8亿美元，有数据显示，受新能源汽车和5G通信等领域需求的推动，未来五年它的复合年增长率预计能达到21.6%，可见其在科技产业中的分量越来越重。 说起氮化镓代工领域，就不得不提台积电，这家全球晶圆代工巨头在氮化镓业务上布局了十多年，2011年就开始投入技术研发，到2015年成功实现了GaN-on-Si工艺的首次量产。 凭借过硬的技术和量产能力，越来越多的企业选择和台积电合作，它的市场份额也一路攀升，2023年时已经占据了全球氮化镓代工市场40%的份额，成为这个领域的领头羊。 当时，纳微半导体、意法半导体、罗姆半导体这些国际知名的氮化镓芯片企业，都是台积电的客户。 然而，就在市场以为台积电会继续领跑时，它却宣布将在2027年停止氮化镓芯片代工业务，这个决定背后，藏着多重原因。 从战略层面看，台积电的重心一直放在主流先进制程芯片上，氮化镓属于“特殊工艺”，要做这部分代工，需要单独投入资金、设备、研发团队和工厂，这和AI芯片、先进封装等主赛道的资源需求产生了冲突。 对于一直追求在先进制程上保持领先的台积电来说，把资源集中到更核心的业务上，成了必然选择。 利润空间被挤压也是重要原因，台积电一直希望业务毛利率能保持在50%以上，但氮化镓代工市场的竞争越来越激烈。 这个领域的技术门槛主要集中在6寸和8寸晶圆，近年来不少企业涌入，尤其是大陆企业。 像国内的英诺赛科，凭借8英寸晶圆的成本优势，在市场上发起了价格战，这直接压缩了台积电的利润空间，让它很难达到预期的盈利目标。 值得关注的是，大陆半导体产业近年来在多个领域都实现了突破，在成熟制程方面，28纳米技术已经越来越成熟，中芯国际等企业的产能不断提升，芯片良品率也很高，关键是成本只有台湾地区的一半到七成。 靠着这样的成本优势和本土市场的快速响应能力，大陆企业在汽车电子、物联网芯片这些对价格敏感的领域，已经拿下了大部分市场份额，台积电在28纳米领域被替代的趋势越来越明显。 在高端制程上，大陆也在加速追赶，有消息显示，5到7纳米的芯片制造技术正在不断突破，未来一旦实现量产，凭借强大的产能和成本优势，很可能会在国际市场上抢占更多份额。 台积电退出氮化镓业务后，留下了40%的市场份额真空，这必然会引发新的市场争夺，对于已经具备一定量产能力和技术积累的大陆氮化镓代工厂来说，这无疑是个难得的机会。 不过，在抢占市场的同时，也得注意把控芯片质量，毕竟新能源汽车等领域对芯片可靠性要求很高，不能只顾着价格竞争而忽视了品质。 这场产业变局的背后，既有台积电基于自身战略和盈利的考量，也反映了全球半导体产业竞争格局的变化。 随着大陆半导体在成熟制程和高端领域的持续突破，未来的市场竞争或许会更加激烈，而每一个企业的选择，都将影响着整个产业的走向。