7月10日，春秋电子涨2.02%，成交额3.70亿元。两融数据显示，当日春秋电子获融资买入额5762.25万元，融资偿还8682.58万元，融资净买入-2920.32万元。截至7月10日，春秋电子融资融券余额合计3.65亿元。

融资方面，春秋电子当日融资买入5762.25万元。当前融资余额3.65亿元，占流通市值的6.85%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。

融券方面，春秋电子7月10日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量6000.00股，融券余额7.27万元，低于近一年50%分位水平，处于较低位。

资料显示，苏州春秋电子科技股份有限公司位于江苏省昆山市张浦镇益德路988号，成立日期2011年8月23日，上市日期2017年12月12日，公司主营业务涉及从事消费电子产品精密结构件模组及相关精密模具的研发、设计、生产和销售。主营业务收入构成为：PC及智能终端结构件84.58%，通讯电子8.98%，模具4.66%，其他(补充)1.77%。

截至3月31日，春秋电子股东户数4.36万，较上期增加7.85%；人均流通股10074股，较上期减少7.28%。2025年1月-3月，春秋电子实现营业收入8.68亿元，同比减少4.55%；归母净利润4029.73万元，同比增长178.70%。

分红方面，春秋电子A股上市后累计派现3.59亿元。近三年，累计派现1.07亿元。

转自：新浪证券-红岸工作室