PCB大爆发，概念股最全梳理！

PCB（印制电路板）作为电子产品的核心载体，肩负着电路连接与信号传输的职能，其技术升级以及需求增长受到AI算力、新能源汽车、通信技术等因素的推动。下面从产业链细分（上下游结构）和发展前景这两个维度展开综合分析：

- 一、产业链细分：上游材料、中游制造、下游应用

1. 上游材料：高端化与国产替代进程加快

- **覆铜板（CCL）**：在PCB成本中占比约为30%，高频高速覆铜板（例如生益科技Megtron 6系列）的需求急剧增长，打破了日企的垄断，成本降低了30%。

- **铜箔**：反转铜箔（RTF）的粗糙度降至1.5μm，传输损耗减少20%，能够满足高速信号的需求。

- **玻璃纤维布**：在多层板中的用量占比为35% - 40%，低介电损耗（Df≤0.002）的型号是AI服务器的必备品。

- **关键瓶颈**：高端覆铜板的进口依赖程度超过50%，国产替代的空间广阔。

2. 中游制造：技术分层与产能分化

中游企业依据产品技术层级可分为三类：

- **高端领域**：HDI（高密度互连板）、高多层板（18层以上）、IC载板。

- **HDI技术**：盲埋孔工艺提高了布线密度，应用于AI服务器OAM板卡（英伟达需要5 - 7阶HDI）、折叠屏手机（FPC良率达98%）。

- **高多层板**：AI服务器主板的层数上升到28层以上（如GB300服务器），单台价值量达到5000元。

- **代表企业**：沪电股份（英伟达服务器PCB的核心供应商）、胜宏科技（70层板已量产）。

- **中低端领域**：传统刚性板、双面板，产能过剩，毛利率低于15%。

3. 下游应用：AI与汽车电子引领增长

AI算力服务器：PCB市场在2026年将达到693亿元。

汽车电子：单车PCB价值量提升至3000元。

光模块：800G光模块PCB的需求爆发式增长。

消费电子：AI手机/AI PC推动类载板（SLP）。

- 二、行业前景：高端化、全球化与绿色制造

1）AI算力促使高端PCB供需缺口增大

- **需求爆发**：AI服务器PCB单台价值量是传统服务器的5 - 6倍，2026年全球增量需求超过270亿元。

- **供给紧张**：高端产能的交付周期延长至12周，2026年供需比仅为80% - 103%。

- **技术壁垒**：224Gbps高速板、mSAP工艺（线宽10μm）只有头部企业掌握。

PCB方向的业绩基本上都是超出预期的，半年报披露后，对这个方向有推动作用，要留意低位补涨情况。