今天，第一期投资69亿元的三门峡市天下科技有限公司高阶ABF载板生产基地开工仪式举行，来自美国英伟达、苹果、华为，国务院金融办，台湾台积电等相关部门负责人应邀出席。 近年来，​三门峡市聚焦新材料、新能源、装备制造等产业，推动“原料变材料、材料变器件”的产业链升级。其金属新材料产业集群（如高纯锗、镓等产量占全国25%-30%）和科技创新政策（如财政科技支出翻番、引进院士57名）为高端载板项目提供了技术及资源支撑‌。此外，市科技局通过“全生命周期政策服务体系”赋能企业，例如指导企业建设省级研发平台、实施人才引进计划，这些措施可能为ABF载板项目落地创造了条件‌。 据悉，‌ABF载板行业发展趋势‌ABF载板是高性能计算（HPC）、AI芯片封装的关键材料，目前全球市场仍处于供不应求状态。国内企业正加速技术突破，例如科睿斯半导体在浙江东阳的ABF载板项目（总投资50亿元）旨在实现国产替代‌，而兴森科技、礼鼎半导体等企业已推进FCBGA封装基板的量产或送样认证‌。三门峡市此次布局该领域，将依托其铜箔产量全国第一的产业优势（年产量7.8万吨）‌，整合上下游资源，前景非常广阔。