【联电与高通达成先进封装交易】此前有报道称，联华电子（UMC）正在考虑扩大与英特尔之间的合作伙伴关系，可能选择在原有12nm工艺基础上增加6nm工艺，重新加入先进工艺的竞争。同时联华电子还在寻求发展先进封装业务，并考虑通过收购的方式获得相关设施，寻求成熟制程节点以外的发展。据TrendForce报道，联华电子已经与高通达成先进封装交易，获得了重要订单。有供应链消息人士透露，联华电子首批中介层已通过电气测试，并进入试生产阶段，预计2026年第一季度量产。 据了解，联华电子的先进封装依靠光刻工具创建具有超精密硅通孔（TSV）的中介层，从而在2.5D和3D设计中实现堆叠芯片之间的通信。由于联华电子十年前就已经将硅通孔技术应用于AMD的GPU订单，早期的经验帮助其获得高通的信任。