上海泰矽微电子有限公司（以下简称“泰矽微”）于2月10日宣布完成新一轮数千万元战略融资，本轮投资方为A股上市公司日盈电子和嘉兴红猫创业投资合伙企业（有限合伙）。资金将主要用于车规专用数模混合SoC芯片的研发及深化公司战略布局，进一步巩固其在汽车芯片领域的优势地位。

技术驱动：多领域产品实现国产化突破

泰矽微专注于高可靠性车规级模数混合芯片的研发与创新，其产品覆盖执行与传感两大核心场景。在电机执行器领域，公司推出的集成式微马达驱动控制芯片TCM33x系列自2024年3月发布后，凭借高可靠性、高性价比及广泛兼容性（支持步进电机、直流无刷/有刷电机等），迅速获得头部零部件厂商及车厂定点，应用场景涵盖空调出风口、座椅通风、电磁膨胀阀等数十个项目。

此外，泰矽微在氛围灯驱动芯片领域率先实现国产化突破，累计出货量已达千万颗量级；触控芯片则通过集成电容触摸与压力感应双模检测技术，成为行业高集成度解决方案的代表。

市场渗透：绑定主流车企与供应链

目前，泰矽微产品已进入大众、红旗、吉利、奇瑞、通用、零跑、蔚来、长安等超15家主机厂供应链，并与鸿蒙智行等智能化平台达成合作。这种深度绑定不仅验证了其技术实力，也为后续规模化量产奠定基础。

资本持续加码，战略布局深化

过去一年，泰矽微在资本市场表现亮眼：2024年4月获博奥集团数千万元投资，同年9月再获浙江联益控股战略融资。频繁的资本动作凸显行业对其技术路线及商业化能力的信心。日盈电子表示，此次投资将协同双方在汽车电子领域的资源，助推国产芯片替代进程。

行业视角：国产车规芯片进入“攻坚期”

随着智能汽车对芯片需求量激增，车规级芯片的可靠性、安全性成为竞争焦点。泰矽微通过“数模混合+高集成度”技术路径，正逐步打破海外厂商在关键执行器、传感器芯片领域的垄断。分析人士指出，国产芯片企业需在技术迭代与供应链协同上持续突破，而泰矽微的多次融资及产品落地案例，或为行业提供可参考的范本。

泰矽微创始人及团队未透露具体IPO计划，但强调将聚焦车规芯片核心技术，拓展全球化合作。在政策扶持与市场需求的双重驱动下，国产汽车芯片赛道或将迎来新一轮爆发。