中美芯片之争，美国浪费了四年才发现自己上当了，在这四年中，中国采用你打你的，我打我的这种战法，让美国吃了个大亏，后知后觉的老美想回来布防，却发现为时已晚。 麻烦看官老爷们右上角点击一下“关注”，方便您进行讨论和分享，感谢您的支持！ 2018年开始，中美贸易战一开打，美国就把芯片产业当成重点打击对象，尤其是高端芯片。 它觉得，只要不让中国碰到极紫外光刻机（EUV）这些关键设备，中国的芯片产业就只能永远停在14纳米以上，别想进步。 于是，美国拉上了荷兰、日本搞联合封锁，不让ASML卖EUV设备给中国，还把华为等企业列入“实体清单”，不准卖芯片、不准卖设备，甚至连设计软件都不给用。 他们的想法其实挺简单：你没了高端设备，造不出高端芯片，整个科技行业就得停摆。更狠的是，美国还逼台积电、三星去美国建厂，想把核心产能转回本土，彻底把中国排除出高端芯片生态。 但他们真的想错了，面对这套组合封锁，中国没有惊慌，而是换了一种打法——不跟你在高端领域死磕，先把中低端市场稳稳抓住。也就是所谓的“你打你的，我打我的”。 为啥这么做？很简单。高端芯片虽然重要，但绝大多数我们日常用的设备，比如手机、家电、汽车、工控系统，其实用的都是28纳米、14纳米这些成熟制程的芯片。 换句话说，80%以上的芯片市场，根本用不着5纳米、3纳米那么高精尖的技术。 美国在高端制程这口“井”上死守，却没看到外面还有一片“海”——中低端市场。这正是中国可以发力的地方。 于是，中国芯片产业开始大规模扩产。像中芯国际、华虹半导体、长江存储、长电科技这些企业，一个接一个上马新产线。 政府也没闲着，各种补贴、政策、融资渠道轮番上阵，地方政府也纷纷出台扶持计划，甚至银行贷款都跟着“绿色通道”走。 到处都在建厂、扩产，芯片行业简直成了“全民项目”。 很多人之前看不上中低端芯片，觉得技术含量不高，没什么前景。可实际上，中低端芯片不仅市场巨大，而且非常关键。 它们就像芯片产业的“地基”，没了这块，整个大厦都建不起来。而且，这些芯片用量大、需求稳定、技术成熟，非常适合国产化。中国把这部分市场牢牢抓住后，不仅能满足国内企业需求，还能反过来出口，占据国际份额。 这几年，中国28纳米以上的芯片产线新增量占了全球70%以上。以前靠进口的车规芯片，现在很多比亚迪、吉利这些车厂已经用上了国产的。 华为、小米、OPPO等手机厂也开始“用自己人”的芯片，不仅价格便宜、供货稳定，还不怕卡脖子。 有了这些“基本盘”，中国芯片企业也赚到了真金白银，可以把利润再投进高端研发，搞光刻胶、搞离子注入机、搞材料替代，一点点去突破技术壁垒。 回头看这四年，中国走的其实就是一条“农村包围城市”的路子。高端被卡，那就从基础环节干起，从设计到制造再到封装测试，一步步补短板、强链条。 比如光刻设备搞不了EUV，那就先把DUV用到极致，多重曝光也能顶一顶；光刻胶被卡，就自己搞化学配方，南大光电和上海新阳几年就把良品率拉到了95%以上；刻蚀设备方面，中微公司也在国内卷出了高水准，连台积电都开始采购。 在封装领域，长电科技做的2.5D、3D封装已经追上了国际水平；在存储领域，长江存储的3D NAND和长鑫存储的DRAM也逐步站稳了脚跟。 这可不是哪一家公司单打独斗能干成的，而是整个产业链一起升级的结果。 当美国反应过来，开始觉得“中低端市场也重要”时，中国已经悄悄把这一块做成了全球最强。美国一看不妙，赶紧也砸钱建厂，推出《芯片与科学法案》，拿出500多亿美元补贴半导体产业，还想拉盟友一起建所谓的“芯片联盟”。 但这时候，已经晚了。 美国这些年中低端产能严重外包，基础工人没了，产业链断了，要想重新搭建，光审批建厂就得好几年。更别提技术工人、供应链协同，哪样都不是说搞就能搞的。 台积电在美国亚利桑那州的工厂拖了几年才勉强开工，人工贵、效率低、配套少，几乎每一个环节都卡着。而中国这边，中芯国际、华虹早就把28纳米做到满产，14纳米也在扩建，甚至7纳米的“N+1工艺”也已经上马。 更关键的是，中国在AI、汽车电子、工业芯片等领域，也开始有了话语权。 比如美国断供华为AI芯片，结果国内寒武纪、地平线、华为昇腾就顶了上来；美国不让卖高性能GPU，中国的智算中心干脆换成国产芯片做推理；美国卡EDA软件，中国就大力扶持华大九天和概伦电子，自己写工具链。 最重要的是，中国企业、科研机构、地方政府都形成了一个“命运共同体”，芯片已经不是某个行业的事，而是国家的战略工程。就像四年前大家说的，“今天不做，明天就会后悔”。