杨长顺拆开小米折叠: “主板结构变化不大，散热做了加强，外壳更加的坚固！”
但他一边拆解一边说，这次他们用的是单层的主板结构，这样散热的效果更好！
但是有人却认为双层的效果更好，这个地方真的值得探讨一下，因为同样一块屏幕下面，如果是有两层主板，或者两个框架结构，那么很明显双层的主板设计，散热会更加的艰难，因为相互之间会形成一个热效应！
所以单纯的结构，从硬件上就解决了散热的很多问题，再加上所有部件上面都贴上了石墨烯散热单元，导致它能够把热传递到均衡的一边！
因此，这个如果要讨论下去的话，无论谁来了，也是单层的要比双层的效果！
其他的方面，其实这个手机的亮点不是很大，毕竟6000多7000多块钱的手机，用的不是他们的自研芯片，而是大家都习惯的高通，也许是出于成本和稳定的考虑吧，毕竟这个手机也不便宜！
不过好在他们在散热方面，以及外面的机构做了强化，所以从理论上讲这个手机更加的抗摔，正常情况下用的话，会用的很久！
![直接把我CPU给干烧了，看了老半天没明白他这是啥逻辑…[捂脸哭]](http://image.uczzd.cn/9014477782229038563.jpg?id=0)
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