别克逍遥架构新一代智舱将搭载高通 SA8775P 芯片

上汽通用汽车今日宣布与高通、博世达成三方战略合作，共同庆祝全球首个基于高通 SA8775P 芯片开发的智能座舱域控制器样品成功下线。

该技术成果将率先应用于别克逍遥超级融合整车架构（下称“别克逍遥架构”），计划于 2025 年下半年在别克高端新能源子品牌“至境”首款轿车上实现全球首发量产。