【龙芯3C6000系列处理器正式发布】在今天的2025龙芯产品发布会暨用户大会上，龙芯3C6000系列处理器正式发布，包括龙芯3C6000/S/D/Q等。龙芯3C6000基于LA664架构内核，六发射流水线，通用性能比上代成倍提高。 单硅片拥有16核心32线程，频率为2.0-2.2GHz，同时拥有32MB的片上高速缓存（LLC），支持四个72位内存通道，拥有多个PCIe 4x16/8接口，IO性能相比上一代3C5000成数量级提升。通过龙链技术实现片间互连，双硅片封装即3C6000/D（3D6000），拥有32核心64线程；四硅片封装即3C6000/Q（3E6000），可达60/64核心120/128线程。 性能方面，可达2023年市场主流产品水平，16核心的2.2GHz 3C6000/S性能可达Intel第3代至强4314水平。32核的3C6000D对标至强6338；64核心的3C6000/Q更是可以对标至强铂金8380。
