近期，深南电路股份有限公司（以下简称“深南电路”）迎来了国金证券、平安资管、国信证券、大联盟资产管理等4家机构的实地调研。此次调研活动透露了公司多项业务的重要信息，以下为详细报道。

调研活动基本信息

投资者活动关系类别：特定对象调研

时间：2025年6月20日

地点：公司会议室

参与单位名称：国金证券、平安资管、国信证券、大联盟资产管理

上市公司接待人员姓名：副总经理、董事会秘书张丽君；证券事务主管阳佩琴

业务经营与产能利用率情况

公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率处于相对高位。其中，PCB业务因算力及汽车电子市场需求延续，工厂产能利用率保持高位运行；封装基板业务因近期存储领域需求相对改善，较2024年第四季度、2025年第一季度均有所提升。

PCB业务相关要点

下游应用分布：公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等工作，产品下游应用以通信设备为核心，覆盖无线侧及有线侧通信，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子（聚焦新能源和ADAS方向）等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。

AI算力布局：受益于AI算力需求提升，2024年以来，公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求增长。

扩产规划：公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国（工厂在建）均设有工厂。一方面对现有成熟PCB工厂进行技术改造和升级以提升产能；另一方面有序推进南通四期项目建设，构建HDI工艺技术平台和产能，目前正在推进项目基础工程建设。公司将结合自身经营规划与市场需求合理配置业务产能。

泰国工厂情况：公司在泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币/等值外币。目前基础工程建设按期有序推进，具体投产时间将根据后续建设进度、市场情况等因素确定。泰国工厂将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，有利于开拓海外市场，满足国际客户需求，完善全球市场供应能力。

封装基板业务相关要点

2025年第一季度经营拓展：公司封装基板产品覆盖种类多样，包括模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域，具备WB、FC封装形式全覆盖的技术能力。2025年第一季度，业务需求较去年第四季度有所改善，主要得益于存储类产品需求提升。

FC-BGA封装基板产品及广州项目进展：公司FC-BGA封装基板现已具备20层及以下产品批量生产能力，最小线宽线距能力达9/12μm，各阶产品相关送样认证工作有序进行，20层以上产品的技术研发及打样工作按期推进。广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线能力持续提升，产能爬坡稳步推进，已承接BT类及部分FC-BGA产品的批量订单，但总体尚处于产能爬坡早期阶段。

调研过程中，公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定，未出现未公开重大信息泄露等情况。

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