美国商务部长卢特尼克称,中国目前不具备大规模生产高精尖芯片的能力。
卢特尼克估计,中国或可生产约20万枚可用于例如训练人工智能服务或运行智能手机的先进尖芯片,与需求相比,这一数字可谓微乎其微。
据彭博社报道,卢特尼克星期三(6月4日)在参议院拨款分委会听证会上作证时说:“他们说他们在生产,但实际上并没有。”中国生产高端晶片的能力一直受到关注,尤其是在华为于2023年推出搭载7纳米处理器的智能手机之后。
市场研究公司TechInsights的数据显示,2024年中国人工智能加速器市场规模约为150万枚。中国还需要数千万枚高端晶片,用于华为和其他国内企业所生产的智能手机。
卢特尼克是不是搞错了,他不知道中国规模化生产能力吗?一旦一个东西试制出来,就可以迅速铺开,大规模产业化。这就是中国企业的特长,跟这冷嘲热讽,有啥意思吗?这不是走夜路吹口哨吗?
评论列表