怪不得友商翻脸比翻书还快 小米玄戒芯片O1发布会结束之后 我发现很多神奇的事情就发生了 因为其实大家都是心知肚明啊！雷军都直接辟谣了，这已经是铁了心要硬刚到底！刚开始都质疑小米玄戒芯片其实很正常，同时发布会没有具体讲芯片和Arm合作的方式，怀疑这也能理解。因为芯片太强了，3纳米，以及190亿晶体管，刚上来就和苹果A18pro，以及高通骁龙8至尊这样的旗舰芯片都能抗衡了 但是现在Arm都直接发文了，祝贺小米自研发了。同时文章中也的确提到了玄戒O1是小米自主研发设计芯片！其次你看With the XRING team’s excellent back-end and system-level design, the XRING O1 delivers fantastic performance and efficiency这句话，其实就是说凭借玄戒团队出色的后端和系统级设计，玄戒O1最终提供了出色的性能和能效表现。 关键是小米芯片的总裁也说了：小米是买的 Arm IP 软核授权，“CPU / GPU 多核及访存的系统级设计完全由小米自主研发，后端设计也是完全由小米自主研发，并非是基于 Arm CSS 软核或硬核方案。 如果现在你还在说套壳，这已经是歪曲事实了！说句难听的，你不能因为小米自研的芯片做到了3纳米，其他厂商做不出来。就觉小米做出来是不正常的，当然也不去评价每个人的想法，毕竟大家 都有自由评价的权利。但是证据摆在面前，还要去胡说八道就是造谣了啊！ 再者扪心自问，抛开信仰就单纯谈事实！小米芯片成立也不是一天两天了，2010年小米成立，2014年小米松果公司就成立了，2017年第一款小米芯片澎湃S1发布了，28纳米工艺，同时搭载在了小米5C手机中，这是不是事实。所以你看雷军在发布会上，说小米芯片投入135亿，未来还要投入500亿，同时你在看从2017年到2025年这期间，小米又不是没有自研发芯片。T1信号增强芯片，G1电源管理芯片，P1快充芯片，包括C1的ISP芯片 当然最主要是拆解都已经看到过了，知名博杨长顺直播间10几万人观看，现场拆解。当他说出来，这是小米自研芯片，以及包括打开处理器内部金色的xiaomi字样的时候。你看地下的评论都是小米厉害，这是现场直播，不可能造假吧！ 其次极客湾，没有必要双标。问题的核心还是，你要是质疑他，那是不是他每一期视频都有问题。恐怕这样早就被人发现了吧！同时评测中也说过了109平方毫米的面积比高通联发科以及苹果A18pro面积都要小，现在已经不是信不信的问题了。而是直接把证据拿出来了 怎么说呢！其实对于每个品牌，大家都有自己的衡量规则。关键是xiaomi也不是在手机市场一家独大！市场上那么多手机品牌，其实你看选择其他手机的人也不少吧！但是小米的销量依然还是全球前三，2025年第一季度在国内还是数一数二，这也是事实！所以无论怎么说对于他的销量没有任何的影响。 但是客观点来讲，像小米这样敢真金白银、踏实投入，推动国产半导体人才留在国内、技术发展的民营企业真心不多了。别让这种企业蒙受不白之冤，彻底寒了心。如果芯片真的那么容易，现在国内科技企业估计家家都能自研了，干嘛还用国外芯片呢！大家觉得呢
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