关于小米玄戒O1芯片是否自研的舆论风波终于盖棺定论。虽然很多人至今不愿承认,但是如今的小米,早已带着实打实的技术走在了行业前沿。 此前因ARM英文声明因为机翻有误差,被曲解成“定制芯片”带节奏,说ARM亲自认证是定制芯片。但ARM二次发文明确强调“玄戒O1由小米自主研发设计”,并点赞其团队设计能力,让“套壳论”不攻自破。那些曾拿机翻带节奏的人,如今还敢质疑ARM官方背书吗? 如果不相信ARM的官方发文认证,那么实打实的直播拆解玄戒O1,截然不同的芯片内部设计够不够证明自研的含金量?从博主杨长顺直播拆解玄戒O1,可以清楚地看到玄戒O1内部架构与高通完全不同,面积比骁龙8至尊更小,基带方案也是采用独立式的外挂基带,却实现了旗舰级的性能功耗。这波直接用事实打脸,米黑本想看“定制实锤”,却没想到等来一场“自研技术秀”。 从被嘲“非自研”到ARM背书+拆机实证的双重自证,玄戒O1的逆袭照见国产科技突破偏见的艰难。但事实证明,小米用自研架构、独立方案和真金白银投入,证明了民营企业也能为芯片产业链探路——留住人才、跑通技术、敢闯敢试。 那些仍不愿承认的人或许该明白:当小米把“自研”刻进3nm芯片,中国科技早已不是“靠键盘否定”的时代了。玄戒O1不是会终点,它证明了芯片的路也能一步步走出来——那些曾被质疑“不可能”的事,正被小米变成“可能”。
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