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杨长顺后悔了,当初真不该那么说小米 不过说句难听的,我也怀疑过雷军!更质疑过小米

杨长顺后悔了,当初真不该那么说小米 不过说句难听的,我也怀疑过雷军!更质疑过小米玄戒 O1 自研芯的真实性, 毕竟有“股神”之称的段永平站台的 OPPO 哲库都没搞定的事儿雷军的小米它凭什么? 但是直到知名拆机博主杨长顺拿到小米15SPro那一刻才发现这个事儿不是那么简单,因为老杨当时是这么讲的,这“有可能是目前第二款国产自研SOC”。言外之意就是,连杨长顺这种专业人士起初也不相信小米。 然而当他准备开启后盖的那一刻这个想法就直接变了,首先它的这个机器后盖在也就就是独一份,碳纤维后盖,不要说大家没见过我估计很多人听都没听过。这种材质的好处就是可以做到很薄的同时还能保证强度,但缺点就是价格贵,所以它一般都是跟高级沾边。 不过这只是开胃菜,重点肯定是芯片,刚揭开后盖那一瞬间,经验丰富的杨长顺就看出了这是一颗自研芯片。但为了进一步验证,他还是通过测试电流这种专业手法进行了操作。果不其然,玄戒 O1 的电流跳动与苹果、高通以及麒麟都不相同。 这也就是说玄戒 O1 不可能是他们任意一家的套壳产品,那么小米为什么会被质疑,无非是大家都知道芯片开发不易,苹果十多年的从业经验才用上台积电二代3纳米,而业界主流产品也是以高通为主,小米一来就说自己用上了二代台积电3纳米当然不可思议。 而且当杨长顺将玄戒 O1 与高通骁龙至尊对比的时候也发现,它俩的体积在长宽高上都是玄戒 O1 小了一圈。为了测试一下雷军讲的跑分是不是吹牛,杨长顺也来了一波跑分,结果还真跑出了和高通相近的水平。 这就进一步说明玄戒 O1 极有可能是使用了更高制程的工艺水平,而且从 dieshot 可以明显看到他的架构就是自研架构,晶体管密度、核心面积和主流顶尖 SOC 没有啥区别,因为工艺越高密度越高体积小,所以最后的性能发挥才能媲美高通。

评论列表

坏男孩
坏男孩 1
2025-05-26 03:44
你说的太对了,一旦华为突破,小米立刻就突破,华为强小米就貌似更强,小米科技实力可谓超强,可是每次我们被掐脖子,实力超强的小米就缩起来了,等华为突破,小米就立刻有了,专门打压华为,不奇怪么?这次135亿研发3纳米,更是把欧美,日韩,以及全球科技按在地上摩擦,雷军一人之力足以吊打全球了,他不是白手套他是啥?

枫无心。 回复 05-26 04:56
那会儿还拿下华为高端市场,莱卡不跟华为立马抢了过来