拆开小米15S Pro，看见小米Logo的那一刻，小米自研芯片设计稳了

前两天蹲在直播发布会小米15S Pro，心里还是非常惊喜的，以及迫不及待上手玩一玩了，后面说这手机里是自研3nm芯片玄戒O1，我的好奇心瞬间激燃，这是真正的国产芯啊。

第二天刷到抖音杨长顺维修家拆机，镊子尖拨开散热膜，指甲盖大的芯片左下角赫然印着小米Logo，弹幕瞬间炸成烟花，事实证明纯自研设计。这枚109平方毫米的芯片塞了190亿晶体管，安兔兔跑分直接飙到300万，打《原神》半小时帧率稳得像条直线。极客湾那帮技术宅拆完芯片后直呼意外，原本以为小米会用公版架构“套壳”，结果从Cortex-X925超大核到Immortalis-G925 GPU全是自己的方案，3nm工艺让功耗比骁龙8 Gen2还低15%。

价格倒是实在，小米15S Pro起售价卡在5500元档位，和隔壁用骁龙芯的旗舰机基本持平。以前拆机看见高通标，现在终于轮到小米了从杨长顺的拆解直播能清楚看到，玄戒O1的焊盘布局和小米自家电源管理芯片严丝合缝，外挂的5G基带也没拖后腿。极客湾甚至做了暴力测试——把芯片泡在液氮里跑分，结果晶体管密度优势硬是把跑分又顶上去3%。看着拆开的15S Pro，露出那颗印着自家Logo的芯片时，突然想起三年前网上还群嘲“澎湃芯片PPT造芯”，真的不容易啊。现在玄戒O1不仅真量产了，还让小米成了全球第四个能量产3nm手机芯片的厂商。这大概就是雷军说的“后来者只要坚持就有机会”——拆机视频里那个小米Logo虽然只有0.5毫米见方，但确实是国产科技爬坡路上最醒目的里程碑。