自研实锤！玄戒O1芯片Dieshot曝光，小米自研实力藏不住了？ 最近极客湾放出了小米玄戒O1的Dieshot（芯片显微照片），对比苹果A18 Pro、高通骁龙8 Elite、联发科天玑9400，布局完全不同！那些说“套壳”“换皮”的可以歇歇了——这玩意儿压根就不是高通或联发科的马甲，而是小米实打实自己设计的芯片。 再杨长顺拆解后，细节更硬核： 金属层左下角刻着小米Logo，芯片丝印“XRING O1”清晰可见，封装时间24年第52周，完全对得上小米的量产节奏。 更关键的是，CPU核心簇、缓存结构、GPU布局都和竞品差异巨大，尤其是无SLC（系统级缓存）设计，直接规避了低功耗场景的短板，这种取舍明显是小米自己的思路。 性能上，玄戒O1的X925超大核3.9GHz高频表现比天玑9400还猛，中低负载能效甚至优于苹果A18 Pro，这哪是“公版套壳”能做到的？ 说白了，小米这次是真把自研芯片玩明白了！
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