小米15S Pro未售先火，米粉估计要人手一台了！雷总100多亿什么时候能回本呢 小米 15S Pro 还没发售就火了究竟为何？其实全靠首发的玄戒 O1 芯片。说实话从定价上来说，我感觉会稍贵一点点。这颗 3nm 工艺的小芯片，背后是小米 5 年砸了 135 亿的研发投入，好多人不知道，小米为了造芯走了多少弯路。 2017 年小米第一次自研芯片澎湃 S1，用在小米 5C 上，结果性能没跟上，被不少人说 “PPT 造芯”。但小米没放弃，转而从影像、快充这些 “小芯片” 入手积累经验。2021 年的澎湃 C1 让手机对焦快了 30%，2022 年的澎湃 P1 实现 120W 单电芯快充，热损耗降了 30%。这一步步下来，攒了 2500 人的研发团队，也攒够了技术底子。 2021 年小米重启主芯片研发，四年后拿出了玄戒 O1：台积电第二代 3nm 工艺，集成 190 亿晶体管，Geekbench 单核 3119 分、多核 9673 分，性能直追苹果 A18。光流片成本就超过 2 亿美元，研发团队为了攻克 3nm 的技术难点，光晶体管漏电率就降低了 50%，确实下了血本。 现在有人可能还是认为玄戒 O1 还用 Arm 架构，制造靠台积电，不算完全自主。但行业里苹果、高通也都是从公版架构起步，设计能力才是核心。而且小米已经在和中芯国际合作，未来会推进国产工艺迭代，技术积累需要时间，急不得。 这颗芯片意义可不只是手机性能：第三代 NPU 让手机 AI 助手响应速度快到 0.3 秒，据小道消息说，还能和小米汽车 SU7 的智能系统无缝联动，未来还要用到智能座舱、机器人这些地方，搭建全场景的算力网络。 从当年的澎湃 S1 到现在的玄戒 O1，小米用 5 年时间证明，造芯这条路虽然难，但坚持投入就有机会。就像雷军说的 “十年饮冰，难凉热血”，国产芯片一步步从跟跑到能站上国际舞台，这背后的坚持，才是最让人感慨的。