用户12xxx24 3 2025-05-23 11:42 芯片由位于澳门以外地区或 D:5 组国家目的地的前端制造商进行封装，且该制造商核实最终芯片的晶体管数量； 芯片由 “经批准” 的外包半导体封装测试服务（OSAT）公司进行封装，该公司核实最终芯片的晶体管数量。
用户12xxx24 2 2025-05-21 20:18 遥遥领先急了 各种水洗 菊花和台积电就是爱国 小米和台积电就是不行 用户12xxx24 回复 05-23 11:46 你先回家看看脸肿不肿吧 连敌人禁了啥都不知道 就来逼逼逼 死不上星 回复 用户12xxx24 05-23 17:50 不用回家看，你直接看你这里的评论回复啊。小米从台积电拿的芯片，在你这是敌后弄来的芯片。你给台积电定义敌后了？还有多少重新定义你快点搬出来啊。
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