郭明𫓹

近期Nvidia硬體產品更新：HGX B300 NVL8、DGX Spark與N1X AI PC/筆電

1. HGX B300 NVL8：

Nvidia在約兩週前，將HGX B300 NVL16改為NVL8，原因是最新LLM支援的稀疏MoE架構 （如：DeepSeek, LLAMA4等)，要求GPU之間更快的互連速度。

NVL8與NVL16都是16個GPU die，相比於NVL16是每個晶片封裝1個GPU die，NVL8是每個晶片封裝兩個GPU die，且兩個GPU die之間支援雙向連結、傳輸速度達10 TB/s的NV-HBI (Nvidia high bandwidth interface)。相較NVL16 GPU die之間僅能透過NVLink溝通，支援NV-HBI的NVL8更能滿足稀疏MoE架構需求。

因HGX B300從NVL16改成NVL8，故未來Nvidia幾乎都會採用CoWoS-L。GB與HGX架構AI晶片採用同樣封裝方式，有利於Nvidia供應鏈管理。

2. DGX Spark & N1X：

GX Spark採用GB10晶片，晶片預計在6-7月量產，終端裝置組裝大量出貨預計為8-9月。

N1X是Nvidia的Windows on ARM處理器，基本上與GB10的架構相似，但因N1X是筆電方案且支援Windows，故需投入更多資源最佳化軟體，以提升效能與穩定性，這也影響了終端裝置組裝的大量出貨時程。

目前市場傳言N1X筆電有可能會延後到2026年，但我最新的供應鏈調查指出，Nvidia與筆電品牌目前仍預計在2025年底前推出。