美国对华为的恐惧源于其技术威胁——昇腾910D性能逼近英伟达H100，支撑中国超万亿参数大模型训练，且国产化率超85%。反观粗粮4nm芯片采用台积电N4P工艺，核心架构依赖Arm公版设计，5G基带外挂紫光展锐方案，本质上仍是“组装式拿来主义”，至于美国为什么不封杀，明白人在2024年1月份的预测：
美国下一步，用高通或者天机魔改一个芯片，性能中上，然后扶持国内一个手机买办企业（是谁大家心知肚明），对外宣称自研让他去冲击华为的热度，扼杀国内半导体行业…嗯，就这样！
美国对华为的恐惧源于其技术威胁——昇腾910D性能逼近英伟达H100，支撑中国超万亿参数大模型训练，且国产化率超85%。反观粗粮4nm芯片采用台积电N4P工艺，核心架构依赖Arm公版设计，5G基带外挂紫光展锐方案，本质上仍是“组装式拿来主义”，至于美国为什么不封杀，明白人在2024年1月份的预测：
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