【三星被曝将首次外包芯片“光掩模”生产，聚焦 ArF 和 EUV 等先进技术】据称，目前三星已启动供应商评估流程，候选企业包括日本 Toppan 控股子公司 Tekscend Photomask 和美国 Photronics 旗下 PKL，评估结果预计第三季度公布。
【三星被曝将首次外包芯片“光掩模”生产，聚焦 ArF 和 EUV 等先进技术】据称，目前三星已启动供应商评估流程，候选企业包括日本 Toppan 控股子公司 Tekscend Photomask 和美国 Photronics 旗下 PKL，评估结果预计第三季度公布。