5月6日消息，据Wccftech报导，为降低对高通、联发科的依赖，小米开始加速自研SoC芯片的推出，而这款即将推出的自研手机芯片命名为“Xring”。目前小米的自研芯片研发团队已经拥有约1,000名员工，且将独立在小米主体公司之外独立运作。

根据爆料者@Jukanlosreve称，他在今年3月底已经看到了“Xring”的原型，并表示SoC团队确实存在，且做为独立母公司之外的新公司运作，并已经有1,000多人的团队。@Jukanlosreve认为，如果Xring成功，可能鼓励更多公司参与其中，甚至目前在大公司工作的工程师也可能会获得更好的薪资机会。目前“削减成本、提高效率”已在几乎所有产业中得到普遍应用，而Xring的成功将对小米生态系统的成长无疑是个正面信号。

不过，据芯智讯了解，@Jukanlosreve关于小米即将推出的自研手机芯片命名为“Xring”的说法并不准确，因为这只是小米自研芯片公司——上海玄戒技术有限公司（以下简称“玄戒”）的英文名，而不是即将推出的自研芯片名称。玄戒早在2021年就已经成立，注册资本高达19.2亿元，并且该公司总经理、执行董事为小米高级副总裁曾学忠，而曾学忠在加入小米之前曾担任国产手机芯片厂商紫光展锐的CEO。

根据企查查的显示，截至2023年底，玄戒的参保人员为820人。另外，玄戒后来被装入了成立于2023年10月的北京玄戒技术有限公司，该公司注册资本高达30亿元。

其实，小米早在2017年2月，就曾正式发布了旗下首款自研手机芯片澎湃S1，并由小米5C首发搭载，成为了当时继苹果、三星、华为之后，全球第四家拥有自研手机芯片的智能手机品牌厂商。

不过可惜的是，澎湃S1由于孱弱的基带能力（不支持联通的3G、4G网络制式，也不支持电信的所有网络制式），并没有在当时的市场上获得成功。然而，澎湃S2研发也遭遇了多次流片失败，使得小米暂时放弃了手机SoC的研发。随后，小米转向了ISP芯片（澎湃C系列）、电源管理芯片（澎湃P系列）等相对简单的外围芯片的自研。

直到2021年，小米才成立了玄戒，重新启动了自研手机SoC芯片的研发。

此前的报道显示，小米公司也已经在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，并向产品部总经理李俊汇报。秦牧云此前曾在高通任职，担任高通产品市场高级总监，后加入小米。

据自去年以来的相关爆料显示，小米自研的新一代智能手机SoC芯片即将完成，该芯片基于台积电N4P制程工艺打造，采用八核三丛集的CPU架构设计，其中包括ArmCortex-X925CPU超大核，同时还集成了Immortalis-G925GPU，综合性大约与骁龙8Gen2相当。基带芯片有可能会采用外挂联发科或紫光展锐的5G基带芯片。