海思芯片技术又有提升了……

近日，杨长顺老师通过拆Pura X阔屏折叠机发现，虽然还是用得和mate70Pro一样的9020芯片。 但是海思芯片技术又有很大的提升了，采用了全新工艺，和苹果一样的封装技术，CPU＋内存一体封装工艺技术，差点没把杨老师给整激动哭了，上次拆机哭了还是mate70Pro，这次又整新技术，发布会一点没提，做技术的真不会营销啊。