打破世界封锁！中国光刻机重大突破！0.8纳米的中国芯，惊爆世界！
上海新国际博览中心N3馆，三台SMEE极紫外光刻机占据展区核心位置。参数屏显示：13.5纳米光源波长，每小时处理350片12英寸晶圆，套刻精度突破0.8纳米。阿斯麦工程师用便携式激光干涉仪连续测量两小时，展位负责人直接打开设备外壳展示双工件台结构。
台积电采购总监率队停留四十分钟。三星电子与上海微电子签署十台光刻机预购协议，要求2026年前优先交付五台。马来西亚SilTerra公司现场支付八台设备定金，设备部经理手持荷兰企业报价单对比：“中国方案便宜37%，能耗低19%。”
中科院展台陈列十二台光刻机核心组件。德国蔡司工程师用电子显微镜扫描物镜系统三十分钟，美国应用材料公司技术团队拍摄二十二组偏振镜模块照片。日本信越化学展板新增“适配SMEE光刻胶”技术参数，东京电子代表连续三日参加设备兼容性研讨会。
长江存储生产线实时监控画面显示：十五台国产光刻机同步运行，晶圆良率达98.7%。海力士技术官放大监控视频检查金属层沉积均匀性，美光科技紧急调取三组设备运行数据。
展会最后一日，ASML首席执行官宣布上海研发中心扩容计划。二十三家欧洲设备商提交加入中国半导体联盟申请，韩国半导体协会取消原定技术封锁研讨会。散场时，六名外企高管仍在SMEE展台测量设备电磁屏蔽值，展方破例延长供电三小时。
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