英伟达GTC大会临近，市场对下一代AI服务器架构GB300及Rubin的技术革新预期强烈。随着AI算力需求激增，PTFE（聚四氟乙烯）材料凭借其低介电损耗、耐高温等特性，成为高速互联PCB背板的核心材料，替代铜缆趋势明确。 ​​​