英伟达巨型芯片

英伟达CEO黄仁勋在主题演讲中表示，目标是创建一个名为Grace Blackwell NVLink72的巨型芯片。

大规模集成或成为未来算力芯片演进方向。根据英伟达示意图，1）算力方面：该芯片将使用72个Blackwell GPU，2592个Grace CPU核心，集成超过130Trillion晶体管，提供1.4ExaFLOPs TE FP4算力；2）存储方面：集成576个存储芯片，14TB容量，1.2PB/s 带宽；3）互联及网络方面：集成18个NV switch 72 connectx-8NIC，18BlueField DPUs。从配置来看近似NVL72机柜，而将上述配置集成在一张晶圆或有望有效降低功耗，散热等组装门槛，提供更优质算力解决方案。

玻璃基板：大规模集成中，芯片翘度控制及互联重要性愈发凸显。玻璃可降低热应力，有效防止翘曲，并且由于玻璃自身特性无缝集成光学互连，从而产生更高效的共封装光学器件。我们认为玻璃基用于interposer环节或将提速。

先进封装：从该芯片尺寸来看，已经远超12寸/18寸晶圆。为达到该规模或将采用面板级FOPLP封装。台积电正加速推进FOPLP工艺，目前已经成立了专门的研发团队，并规划建立小规模试产线，力争在2027年量产。

CPO及硅光子技术：硅光子方案通过将硅光芯片、交换器芯片组装在同一个插槽，形成共同封装，可以大幅缩短交换芯片与光模组之间的距离，减少信号传输的路径长度，硅光子技术或有望契合大规模的集成方案，目前产业链各环节亦在加速布局。

概念股

玻璃基板：兴森科技、沃格光电，五方光电、美迪凯，大族激光（TGV），中微公司（刻蚀）；

先进封装：芯碁微装，通富微电，甬矽电子、蓝剑电子、光华科技、润欣科技。

CPO及硅光子技术：源杰科技、剑桥科技，中际旭创、太辰光、新易盛、天孚通信、景旺电子、生益电子。

材料：德邦科技、天承科技；芯片级散热：联瑞新材。