中国和美国在芯片上博弈了五年，结果是什么？中芯国际在最早做不出很小的7nm芯片，但台积电不仅能做，芯片还做的一年比一年小，中芯国际连年追不上台积电，直到华为掏出了7nm工艺芯片，美国傻眼了：立刻制裁！
（信源：环球网 2024.12 .10）
寒冬来临，中美关系又面临关键抉择。
这次的导火索，不是贸易战，也不是南海问题，而是小小的芯片。
12月初，美国祭出新的制裁大棒，剑指中国芯片产业，中国则迅速反制，限制关键矿物出口。
这芯片之争，不仅仅是企业间的较量，还关系到国家大计和科技发展的未来走向。
我国在芯片技术领域取得重要进展，而这一成就也让美国方面感到了不安。
美国在芯片技术上一直领先，对中国施加技术限制，想以此来阻止我国科技进步。
即便面临种种封锁，中国的芯片产业依然坚韧不拔。
华为mate70搭载的麒麟9020芯片，更是直接亮剑，宣告中国7nm芯片的突破。
这无疑戳到了美国的软肋，也让他们对我国科技发展的快速感到不安。
美国开始担心，中国不仅可能在芯片技术上迎头赶上，甚至可能开辟新的技术路线，打破美国的技术垄断，这对于习惯了科技霸主地位的美国来说，是不可接受的。
美国对某些问题感到不安，于是12月2日，他们商务部下属的工业和安全局公布了新的出口管制措施。
这新规定明显就是针对我们的。
目标很明确：全面封锁中国先进半导体和人工智能的发展。
为了实现这个目标，美国打出了一套连环计。
限制HBM芯片对华出口，将140家中国企业列入“实体清单”。
这份名单囊括了国内的设备生产商、晶圆制造企业以及投资机构，几乎代表了中国芯片产业的所有重要环节。
美国最近对24种芯片制造机器和相关软件的出口实施了限制，想从根本上阻止中国芯片行业的进步。
中国采取措施，直击美关键行业。
面对美国的步步紧逼，中国没有选择沉默，而是迅速做出反击。
12月3号，我国商务部公布了一项对美国的限制措施。
这份禁令精准打击了美国的软肋。
禁止向美国军事用户或用于军事用途出口两用物项。
这直接限制了美国军工产业的发展，打蛇打七寸，可谓一招制敌。
基本上，对美国的出口中，镓、锗、锑、超硬材料等这类可以双用途的物品是不会被批准的。
这些关键材料，如半导体和国防相关的高科技产品，中国限制出口后，对美国的相关行业肯定会有不小的冲击。
最后，咱们得对石墨出口到美国加强审查，得弄清楚到底是用在哪儿。
石墨是重要的战略资源，加强审查，可以有效防止其被用于军事用途。
为了确保禁令的有效执行，中国建立了配套机构，制定了惩罚措施，并加强了对相关物项出口的监管。
若其他国家想绕过禁令把相关东西运往美国，中国会严格追责。
这次的制裁与反制裁，标志着中美科技竞争进入了一个新的阶段。
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