【第二批汽车芯片白名单发布：超1800款产品、高端依旧短缺】12月4日消息，近日，中国汽车芯片产业创新战略联盟宣布，第二批汽车芯片白名单于近日发布，覆盖了车身、底盘、动力、座舱、智驾、整车控制等各应用领域中应用的10大类芯片。随着各家车企加速推进国产芯片上车，本次白名单共涵盖超过2000个应用案例，比第一批增加了34%；来自于接近300家供应商，比第一批提升了3%。

本次进入白名单的产品覆盖了车身、底盘、动力、座舱、智驾、整车控制等各应用领域中应用的10大类芯片。

其中，电源类、通信类和控制类芯片型号数量最多，供应商也最广泛，这几类芯片在车上需求量大款型多，大部分性能需求不高，为国产芯片上车提供了广阔的市场空间。

计算类在车上用量少但价值高，技术和资金投入大，供应商少，型号集中。

控制类中低端芯片上车较多，占比超过一半，高端芯片上车较少，不到20%。

驱动类在车上需求量大，但是国产化程度较低，型号数相对较少。