张忠谋出生于 1931 年浙江宁波的一个优渥家庭。19 岁考上哈佛大学，后转学到麻省理工学院。毕业后，他进入半导体行业，先后在希凡尼亚和德州仪器工作。在德州仪器，他凭借出色的技术能力，解决了诸多难题，职位不断晋升，成为公司的重要人物。他积累了丰富的专业知识和广泛的人脉，为日后创立台积电奠定了坚实基础。

20 世纪 80 年代，台湾积极推动科技产业发展。张忠谋在李国鼎的邀请下，决定回到台湾。1987 年，台积电成立。成立初期，台积电面临诸多困境。商业模式不被认可，当时全球半导体行业主要采用 IDM 模式，台积电作为专业代工公司的新模式让许多企业心存疑虑。订单稀少，新成立的台积电在市场上缺乏知名度和客户基础。同时，台积电成立之时正值半导体行业的相对低迷期。1985 年全球半导体市场营业总额增速迅速下降，1987 年虽有所回暖，但仍处于低迷状态。在这样的大环境下，台积电作为一个年轻的公司，起步异常艰难。然而，张忠谋目标坚定，立志将台积电打造为世界级的企业。他不断激励同事，为公司的发展努力拼搏。1988 年，张忠谋通过私人交情争取到英特尔的认证，这一认证成为台积电发展的重要转机。英特尔的考核严格，提出 200 多个问题要求台积电改进，台积电凭借强大的执行力一一解决，逐渐在行业中站稳脚跟。

1988 年张忠谋通过私人交情争取到英特尔对台积电的认证和订单，为企业建立国际化标准。这一事件对于台积电而言具有重大意义。英特尔作为当时全球最先进的科技公司，其认证为台积电带来了极高的信誉背书。有了英特尔的认可，台积电在获取其他厂家订单时变得容易许多。这不仅提升了台积电的工程能力，更为其后续的业绩起飞奠定了关键基础。台积电通过解决英特尔提出的 200 多个刁钻问题，展示了强大的技术实力和执行力，也为自身在行业中树立了良好的口碑。

1997 年感受到世大半导体威胁的台积电成功收购，巩固了在台湾的地位。世大半导体的发展迅速，其产能一度超过当时行业老大台积电的三分之一，这让台积电感受到了巨大的威胁。为了巩固自身在台湾地区乃至全球的地位，台积电果断出手收购世大半导体。此次收购使得台积电的体量急剧增大，进一步提升了其在半导体制造领域的影响力。同时，也为台积电带来了更多的技术和人才资源，为其后续的发展提供了有力支持。

2000 年互联网泡沫破灭，台积电虽受影响但凭借高毛利率维持盈利，且在危机中保持稳健财务状况。互联网泡沫的破灭给全球半导体行业带来了重创，台积电也未能幸免。然而，台积电凭借其在行业中的领先地位和高毛利率的产品，成功地维持了盈利。在危机中，台积电保持了稳健的财务状况，没有像其他一些企业那样陷入严重的困境。这一时期，台积电充分利用充足的现金流进行产能扩张，同时不断提升技术水平，逐步取得了领先地位。例如，在技术研发方面，台积电加大投入，不断探索新的制程工艺。

台积电与联电在发展过程中既有竞争又相互影响，如联电大火和与 IBM 合作失败等事件成为其落后于台积电的分水岭。在台湾半导体产业中，台积电与联电一直是两大主要竞争对手。双方在技术研发、市场份额争夺等方面展开了激烈的竞争。然而，在竞争的同时，双方也相互影响。联电的一些创新举措可能会促使台积电进行相应的调整和改进。其中，联电大火和与 IBM 合作失败等事件对其发展产生了重大影响。联电大火导致其生产受到严重影响，而与 IBM 合作失败则使其在技术研发方面落后于台积电。这些事件成为联电落后于台积电的重要分水岭。相比之下，台积电在发展过程中始终保持着稳健的步伐，不断加大技术研发投入，提升产品质量和生产效率，逐渐拉开了与联电的差距。

台积电开创的芯片制造代工业务，无疑是半导体行业的一次重大创新。在传统的 IDM（Integrated Device Manufacturer）模式下，半导体公司需要承担芯片设计、制造、封装测试等全流程的高额成本，这使得半导体行业的创业资金门槛极高。而台积电的代工模式，让那些拥有优秀芯片设计能力的企业无需再投入巨额资金建设晶圆厂，极大地降低了半导体公司的创业资金门槛。这种模式的出现，促进了无厂半导体（Fabless）的兴起，为半导体行业带来了新的活力。例如，一些小型的芯片设计公司可以专注于设计创新，将制造环节交给台积电这样的专业代工厂，从而在市场中崭露头角。据统计，自台积电开创代工模式以来，全球无厂半导体公司的数量呈逐年上升趋势，目前已占据半导体市场的重要份额。

2000 年，台积电成功自主研发出基于铜制程的 0.13 微米技术，这一突破使其成为代工厂的技术领先者。2007 年，台积电与 ASML 合作成功推出了第一台浸没式光刻机，这使得台积电突破了 90 纳米制程。这两个重要的转折点，让台积电在工艺技术上逐步奠定了地位，并开始反超 Intel，领跑业界。随着技术的不断进步，台积电在制程工艺上始终保持领先优势。例如，在 2022 年，台积电先于三星正式量产 3 纳米制程芯片，成为全球先进芯片制程的引领者。这种持续的技术创新，不仅为台积电带来了丰厚的利润，也为全球半导体行业的发展做出了重要贡献。

台积电与英伟达、高通等企业的合作，也是其发展历程中的重要一环。通过强大的技术实力和产能扩张，台积电成功拿下了苹果的订单。台积电与苹果携手研发先进芯片，满足了苹果对高性能芯片的需求。例如，苹果的 A 系列芯片，在性能和功耗方面一直处于领先地位，这背后离不开台积电的先进制程工艺和严格的质量控制。同时，台积电也积极响应客户的需求，不断投入研发，提升产能，以满足市场对高端芯片的需求。这种以客户需求为导向的发展策略，使得台积电在激烈的市场竞争中始终保持着优势地位。

台积电一直秉持着以最快速度和最好制程生产芯片的战略理念。通过不断投入研发，台积电始终保持在制程工艺的领先地位，吸引了全行业的产能。同时，台积电注重保持利润率领先，将利润投入到研发和扩大再生产中，形成了良性循环。台积电在 2024 年宣布其在 2nm 制程节点上取得重大技术突破，预计每片 300mm 的 2nm 晶圆价格可能超过 3 万美元。尽管价格高昂，但对于深耕芯片领域的巨头公司来说，依然具有吸引力。这种战略规划使得台积电在全球半导体市场中始终占据着重要地位，成为行业的领导者。