2023年11月21日 – 今日，联发科正式发布了其最新的移动芯片——天玑8300，该芯片采用了台积电的第二代4nm制程，充分展现了先进技术和创新能力。天玑8300作为天玑8000系列的新成员，不仅在性能和能效上取得了显著提升，还全面升级了AI体验，为用户带来更加强大、智能的手机使用体验。

强大性能与高能效

天玑8300的CPU配置包含1个3.35GHz的Cortex-A715性能核心、3个3.2GHz的Cortex-A715性能核心和4个2.2GHz的Cortex-A510能效核心。相比上一代，峰值性能提升了20%，同时功耗降低了30%。这意味着用户将在游戏、日常应用和影像处理等场景中体验到更为流畅和高效的性能。

芯片搭载了Mali-G615 MC6 1400MHz的GPU，峰值性能相较上一代提升了60%，同时功耗降低了55%，为手机用户提供了更卓越的游戏体验。这一性能提升将在即将发布的手机中得以体现，尤其是Redmi K70E首发搭载了天玑8300-Ultra，配备了狂暴引擎3.0和HyperOS，安兔兔V10跑分高达1526328分，可见其在性能上的卓越表现。

AI创新引领未来

天玑8300引入了生成式AI，搭载了APU 780，支持8倍速生成式AI Transformer算子加速、2倍整数运算、2倍浮点运算。这一创新将为终端用户带来更强大的AI算力，支持最高100亿参数的AI大语言模型，为智能生活带来全新体验。而采用了生成式AI的手机将在2023年底上市，开创新时代。

卓越影像和网络体验

天玑8300搭载了14位HDR-ISP Imagiq 980影像处理器，提升了终端计算摄影性能，为用户提供更清晰、更锐利的4K60 HDR视频录制体验。同时，支持3GPP R16 5G调制解调器，提供更高速稳定的5G网络体验，特别优化了在弱信号环境下的连接性能。此外，支持MediaTek 5G UltraSave 3.0+省电技术，最多可降低5G通信功耗20%，保证了5G持久续航。

全面性能升级，即将问世的手机

联发科天玑8300的发布不仅标志着芯片技术的进步，也预示着即将问世的一系列智能手机将在性能、AI体验和网络连接方面迎来全面升级。根据最新消息，OPPO和vivo将会是第一批发布搭载天玑8300的机型，分别为OPPO Reno12和Vivo S18系列。这将为消费者带来更多选择，同时推动整个智能手机市场的创新和竞争。

总的来说，联发科天玑8300的发布不仅是芯片技术的飞跃，更是智能手机行业迈向更加智能、高效的未来的重要一步。随着即将发布的手机陆续亮相，我们有理由期待在手机使用体验上迎来全新的升级。